Führende Plattform der Elektronikfertigung auf der SMT Nürnberg

SMT Hybrid Packaging 2017

Führende Plattform der Elektronikfertigung

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Nach drei intensiven Tagen blickt der Veranstalter der SMT Hybrid Packaging 2017, die Mesago Messe Frankfurt GmbH, auf eine gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress zurück:

„Die SMT Hybrid Packaging hat sich auch in diesem Jahr als zukunftsweisende Lösungsmessepräsentiert. Sie ist die einzige Veranstaltung in Europa, die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz zeigt: Von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung wurden wieder umfassend alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen abgebildet. Besucher konnten sich einen hervorragenden Überblick über die gesamte Wertschöpfungskette verschaffen und Kongressteilnehmer erfolgreich weiterbilden. Wir freuen uns, dass gemeinsam mit unseren Ausstellern ein sehr positives Stimmungsbild gezeichnet wurde“, erklärt Anthula Parashoudi, verantwortliche Bereichsleiterin bei der Mesago Messe Frankfurt GmbH.
Erfreuliche Resonanz von Ausstellern
Einige Aussteller zogen direkt nach Messeende erste Bilanz. Die SMT Hybrid Packaging punktete unter anderem aufgrund ihres hochkompetenten Fachpublikums mit Branchenentscheidern aus der ganzen Welt.
„Wir haben erstmals teilgenommen und waren von der Resonanz positiv überrascht. In Nürnberg erreichen wir andere Zielgruppen, die Messe ist übersichtlich und kompakt“, freut sich Tom Weber, Manager des Clusters Mechatronik + Automation.
Informations- und Wissensvermittlung auf hohem Niveau
Etwa 15.000 Besucher informierten sich insbesondere über neueste Trends und Innovationen und nutzten die Gelegenheit, sich in der Branche gezielt zu vernetzen. Außerdem bot die Veranstaltung erneut zahlreiche praxisorientierte und anwenderfreundliche Weiterbildungsmöglichkeiten. Sowohl diverse Forumsvorträge und Tutorials als auch der begleitende Kongress wurden von vielen Teilnehmern genutzt, um Fachwissen aufzufrischen und mit Experten in direkten Dialog zu treten.
Die SMT Hybrid Packaging 2017 auf einen Blick:
Ausstellungsfläche: 26.200 m²
Aussteller: 420, 32 vertretene Firmen
Fachbesucher: rund 15.000
Kongressteilnehmer: 259
Die SMT Hybrid Packaging 2018 findet vom 05. – 07.06.2018 in Nürnberg statt.
smthybridpackaging.de; www.mesago.com
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