Hohe Testtiefe bei geringem Einsatz externer Testhardware Neue Generation von JTAG/Boundary-Scan-Controllern - EPP

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Hohe Testtiefe bei geringem Einsatz externer Testhardware

Neue Generation von JTAG/Boundary-Scan-Controllern

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Im Rahmen der Veranstaltung Boundary Scan Days präsentierte Göpel electronic den Scanflex II Cube. Die neue Generation modularer JTAG/Boundary-Scan-Controller ist gestützt auf modernste Multi-Core Prozessoren und FPGAs. Das System eröffnet damit neue Wege zur Unterstützung der Embedded JTAG Solutions. Dabei handelt es sich um eine Test- und Validierungsmethodik, welche Embedded Instruments nutzt, um komplexe Boards zu testen und zu programmieren. Daraus resultiert eine hohe Testtiefe bei geringerem Einsatz externer Testhardware.

Durch die multifunktionale Architektur der Scanflex II Cube kann der Anwender zahlreiche Technologien flexibel und mit hoher Performance auf nur einer Plattform kombinieren. Embedded Board Test bietet den Vorteil einer deutlich verbesserten Prüftiefe für komplexe Boards auch ohne Einsatz von Nadeln. So kann beispielsweise ein Embedded Functional Test realisiert werden, während Embedded Programming externe Programmer überflüssig machen.
Durch acht unabhängige, echt parallele Test Access Ports (TAP) für bis zu 100MHz gelingt die synchronisierten Ausführungen von Test-, Debug- und Programmier-Operationen via Embedded JTAG Solutions ( Boundary Scan, Prozessor Emulation, Chip Embedded Instruments). Scanflex II Cube kann über USB 3.0, Gbit LAN und Cabled PCI Express angesteuert werden.
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