UniTemp hat in seinem Portfolio ein sehr kompaktes und multifunktionales Pick & Place System aufgenommen. Die Einsatzgebiete sind vielfältig. Es eignet sich hervorragend für kleine und sehr kleine Bauteile (kleinste Chipgröße 200 x 200 µm mit einem Mindestgewicht von unter 10 Gramm) und Werkstücke (Substrate bis 350 mm), deren Aufnahme und Positionierung mittels einer Kamera höchst präzise positioniert werden kann.
Als Positionierwerkzeug dienen verschiedene Werkstückhalter (mikrometrisch), die sich in X, Y- und Theta-Richtung bedienen lassen. Diese sind auch höhenverstellbar und bieten daher höchste Flexibilität. Ein weiteres Einsatzgebiet ist die Verwendung eines Heizchucks, einer Heißgasdüse, eines Waffle-Packhalters sowie einer Dispenservorrichtung. Es lassen sich Pasten positionsgenau auftragen und dosieren. Das optische System ist ausgestattet mit einer 5 MP Kamera, Full HD und Zoomfunktion. Im Lieferumfang dabei ist ein Mini-PC mit USB3 Schnittstelle sowie die digitale und justierbare Fadenkreuzeinstellung. Eine Überlagerung eines nach oben gerichteten Chips ermöglicht die Flip-Chip Anwendung. Der Prozess bzw. die Feinjustierung kann optional auf dem mitgelieferten Display verfolgt werden
Die Bedienung ist einfach und erfordert keine speziellen Kenntnisse. Das Gerät ist sehr handlich (30 x 46 x 36 cm) und wiegt ca. 12 kg. Zahlreiches Zubehör ist erhältlich.
Unsere Webinar-Empfehlung
Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
Teilen: