Reproduzierbarer Lötprozess

Positive Bilanz nach Investition in Dampfphasensystem

Reproduzierbarer Lötprozess

dampfphasen
Durch den universell einsetzbaren Werkstückträger lässt sich die VP1000–66 ideal für Klein- und Mittelserien einsetzen. Foto: High Q Electronic Service GmbH
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Der Münchner EMS-Dienstleister High Q Electronic Service GmbH startete vor knapp 3 Jahren den Umbau seiner Lötprozesse und investierte in ein Dampfphasensystem. Bis zu diesem Zeitpunkt fokussierte sich das Unternehmen auf das Reflowlöten. Anton Hacklinger, geschäftsführender Gesellschafter, zieht eine Bilanz.
2014 lieferte die Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH die Dampfphase VP1000–66 an High Q aus. „Wir waren zur damaligen Zeit auf der Suche nach einen System, dass auch bei häufig wechselnden Produktionen effektiv eingesetzt werden konnte. So standen wir vor der Wahl weiter in den Reflow-Prozess zu investieren oder neue Wege zu gehen“, erinnert sich Hacklinger. Gerade durch den universell einsetzbaren Werkstückträger lässt sich die VP1000–66 ideal für Klein- und Mittelserien einsetzen. Der EMS-Dienstleister ist als Zulieferer für viele unterschiedliche Industriezweige tätig. Dabei werden häufig auch hohe Bauteile verarbeitet, zum Teil auf eng bestückten Leiterplatten. „Gerade für diese Anwendungen suchten wir ein Lösung, da wir häufig beim Reflow-Löten mit Temperaturschatten und einer nicht gleichmäßigen Temperaturverteilung auf die Leiterplatte zu kämpfen hatten“, berichtet Hacklinger. Auf Grund der physikalischen Gesetzmäßigkeiten ergeben sich in der Dampfphase stabile Temperaturverhältnisse. Geometrische Gegebenheiten, Bestückungsdichte und die Form der Bauteile müssen für den Lötprozess nicht berücksichtigt werden. Eine Überhitzung der Leiterplatte ist ebenfalls ausgeschlossen. „Für unsere Kunden ist es wichtig, dass wir einen reproduzierbaren Lötprozess garantieren können, egal welche Bauteile wo verbaut werden“, erklärt Hacklinger.
Ein weiterer Grund, der die Entscheidung für die Dampfphase beeinflusste, war die komplexen Einstellungen bei der Erstellung des Lötprofils beim Reflow-Löten. „Gerade bei häufigen Produktwechseln und vielen erstmaligen Prototypenbestückungen war dies ein erheblicher Zeitfaktor, da unser Reflow-Ofen zugegebenermaßen älterer Bauart war. Den Zeitverlust wollten wir minimieren“, erinnert sich Hacklinger. Die VP1000–66 ist mit einer bedienerfreundlichen Software ausgestattet, die eine stabile und schnelle Prozesseinrichtung ermöglicht. So können die Temperaturverläufe in der Vorwärmphase detailliert eingestellt werden. Alle weiteren Prozessparameter können auf das Produkt abgestimmt und ebenfalls gespeichert werden. Abgeschlossene Lötprozesse werden automatisch erkannt.
„Grundsätzlich laufen über 90 % unserer SMD-Aufträge final über die Dampfphase. Die Anlage hat sich voll durchgesetzt. Nacharbeiten, die auf Grund des Reflow-Prozesses entstanden waren, gehören der Vergangenheit an. Ich kann festhalten, dass die Dampfphase zur Reduzierung der Produktionskosten und zur Steigerung der Kundenzufriedenheit beigetragen hat“, schließt Hacklinger ab.
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