SMD- Schablone im XXL-Format

Schablonentechnologie

SMD- Schablone im XXL-Format

Schablone
Mit einer Gesamtlänge von 2,5 Metern setzt die BECmax neue Standards. Foto: Becktronic
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Becktronic stellt auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging die erste innovative Lösung für den Lotpastendruck für das Jahr 2017 vor und durchbricht als Pionier damit Branchenrekorde. Der Spezialist für SMD-Schablonen und funktionales Zubehör für die Herstellung von Leiterplatten denkt die klassische Maxischablone technologisch weiter und entwickelt eine zukunftsstarke, nächste Generation. Mit einer Gesamtlänge von 2,5 Metern setzt die BECmax neue Standards und wird gleichzeitig zum Symbol für modernste Maschinenkraft, höchste Kompetenz und Produktivität. Mit dieser Innovation trifft das Unternehmen den Nerv der Zeit und bietet neue Möglichkeiten in der Leiterplattenproduktion an.
Effizienz, Effektivität und Qualität sind innerhalb der Mikroelektronik ebenso erfolgsentscheidend, wie anforderungsspezifische Lösungen. Spezielle Anwendungen erfordern untypische, einzigartige Produktlösungen, wie zum Beispiel Schablonen in Übergröße. Ob für die Weltraumtechnologie (SpaceTec) oder sehr große LED-Panels z.B. im Bereich Unterhaltungs- und Veranstaltungselektronik – mit der Weiterentwicklung der BECmax-Schablone ist der Weg geebnet, Leiterkarten branchenspezifischer Sonderanwendungen hochpräzise und kosteneffizient zu bepasten.
Passend zur anstehenden SMT Hybrid Packaging revolutioniert das Unternehmen jetzt die klassische Maxischablone und enthüllt exklusiv auf der Messe den allerersten Prototypen. Das Exponat hat eine Größe von 2.500 mm x 1.000 mm und bietet einen Arbeitsbereich von 2.000 mm x 600 mm, der damit signifikant höher ist als der aktuell am Markt verfügbarer Schablonen. Mit dieser neuen Generation der Maxischablone beweist das Unternehmen Pioniergeist und zeigt das technologische Ausmaß innovativer Leistungsfähigkeit. Die Schablone ist in ihrer Ausführung einzigartig und auch für Entwicklungs- und Fertigungstechnologien von morgen ausgelegt.
„Die vergrößerte, ganzheitliche Druckfläche eignet sich ideal für das präzise Bepasten durchgängiger Leiterkarten in einem Schritt. Damit ist sie eine hervorragende Alternative zu segmentierten Druckvorgängen. Im Gegensatz zu Schablonen herkömmlicher Größe entfällt hier das anschließende Zusammenfügen der einzelnen Platinen. Dadurch kommt es zu einer Aufwand- und Kostenreduktion“, erklärt Geschäftsführer Thomas Schulte-Brinker.
Hauptvoraussetzung für die Fertigung solcher Schablonengrößen sind neben ausgeklügelten Adaptionen von Fertigungsparametern, hochpräzise Maschinenergebnisse sowie ein ausgeprägtes, materialspezifisches Know-how. So muss z. B. im Vergleich zu kleineren Schablonen ein erhöhter Stretchfaktor einkalkuliert werden.
SMT Hybrid Packaging, Stand 4-126
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