Heraeus Electronics führt als wichtigen Bestandteil des neuen Leistungsportfolios für Direct Copper Bonding Substrate vorgelötete Substrate ein, die 50 Prozent der Prozesse bei der Chip-Montage einsparen. Das DCB+ Substrat mit vorappliziertem und aufgeschmolzenem Lot macht den Lotauftrag und insbesondere die aufwendige und kritische Reinigung von Rückständen nach dem Lötprozess überflüssig. Bislang war der Reinigungsschritt einer der größten Kostentreiber. Durch das vorgelötete DCB+ Substrat wird die Lotspritzerrate deutlich reduziert und die Ausbeute dadurch erhöht. Ein weiterer Vorteil sind Einsparungen bei Anlageninvestitionen und Verbrauchsmaterialien.
Mehrwert durch Zusatzfeatures von DCB+
Vorgelötete Aluminiumoxid-Metall-Substrate sind Bestandteil des neuen Leistungsportfolios DCB+. Kunden können aus mehreren Leistungskategorien wählen und profitieren im Vergleich zu gewöhnlichen DCBs von mehr Flexibilität, maßgeschneiderten Lösungen und vereinfachten Produktionsprozessen. Die Features umfassen sowohl zusätzliche Dienstleistungen wie auch spezielle Materialeigenschaften und ermöglichen den Kunden die Wahl besonderer Zusatzleistungen in den folgenden vier Kategorien: Eigenschaften („Properties“), Zusätze („Options“), Dienstleistungen („Services“) und Verarbeitung („Processing“).
Mit DCB+ erweitert das Unternehmen den Leistungsumfang von DCB-Substraten erheblich und bietet Kunden einen Mehrwert durch individuell gefertigte Substrate mit besonderen Eigenschaften. In allen Leistungsangeboten fließen die Kernkompetenzen des Unternehmens ein, die sowohl die Prozesstechnik als auch unterstützende Services wie Design, Tests und Analysen umfassen.
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