April 1998 - Page 2 of 10 - EPP

Archiv April 1998

Software enables data processing for ICT testability objectives

Quick analysis reduces lead time

Modern software tools provide the opportunity to finish the ATE specialist’s different task in a shorter time. Before the in-circuit test (ICT) a fast......


Networking for dry pumps

The increasing number of dry pumps in wafer fabs, along with their critical overall up-time, has led to a growing interest in performance monitoring and an......


Separating of Components

Testing cuts for quality control can be made in all sorts of material with the Diadisc 4200 circular disk saw of Mutronic. The cut made of glassfibre......


High Yield in Flip Chip Bonding

The Suss FC250 flip chip bonder offers the most precise production bonding capability available. Unrivalled alignment and leveling accuracy is better than 2......


Dry Compression Vacuum Pumps

The DRYVAC P series of Leybold’s vacuum pumps uses a protective inert gas system that makes it a perfect match for semiconductor processes such as......

Standardized equipment cell enables efficient IC manufacturing

Innovative and affordable

Conventional wafer processing has some disadavantage, because it uses a collection of different implemented equipment from multiple vendors for essentially the......


Clamshell reflow oven line

Heller Industries has extended its larger, more rugged „W“ design to its full line of clamshell reflow ovens. The W concept features an enlarged......


Solder mask

AIM solder mask 1 is a latex-based product that is designed for temporary spot masking to keep solder off unwanted areas of the board. The material is......


SMD Pick and place system

The CLM9000 SMD pick and place systems from Essemtec cover all requirements for small to mid-size production runs, where high flexibility and fast change overs......


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