Dezember 1998 - EPP

Archiv Dezember 1998

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Advanced packages soldering

The BGA Solution combines Vitronics’ M-Series M-410N inert reflow soldering system and Aquapro 2400 aqueous cleaning system. This „team“ is ideal......

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Placement of advanced ICs

Designed for the advanced market segment, the APS-1 brings together the surface mount and semiconductor industries. According to Quad, the APS will accommodate......

Allgemein

Copper metallisation technology

With metallisation technology, particularly copper can be deposited on plastics in an electroless process. Baymetec and Baycoflex were developed to make the......

Allgemein

Breaktrough in CSP technology

The Ultra CSP is a chip scale package developed by Flip Chip Technologies (FCT), a joint venture of Delco Electronics and Kulicke & Soffa. FCT uses a......

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