Archive für März 1999

Archiv März 1999

Flip-chip technology using electroless-nickel gold bumping

Flip chip (FC) technology is gaining an increased level of importance for a variety of applications based on its board application or in packaging process...

Easy hot-air soldering and desoldering without a problem

Rework – easier than ever

More and more of highly packed SMT boards are subjects for repair They require of course easy and effective solutions that will enable a greater flexibility...

Reduction of soldering residue using various nitrogen atmospheres

A highly effective process effect

Economy is the driving force to choose a no-clean process in the PCB soldering. But before, often another technique has already been implemented (RMA or...

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