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Archiv Mai 2000

Production test for complex mixed-signal components or SoCs
A challenge called system chip

Systems-on-a-chip (SoC) are marking the beginning of the next epoch of circuit integration. Virtually the entire functions of an electronic system can now be...

Allgemein
UV-curable resin systems

MLT specializes in the manufacturer and custom formulation of UV-curable resin systems. The product line consists of adhesives, coatings, encapsulants and...

Allgemein
Micro CSP package

Amkor now offers a near CSP plastic encapsulated package with copper leadframe substrate. The package is extremely space saving. As compared to the TSSOP...

Automated eutectic die attach/bonding to meet high demands
Advantages in modern packaging

Die attach challenges continue to appear for equipment manufacturers as well as for users and circuit designers. Requirements calling for minimal transmission...

Comparison of market and technology in CSP and flip-chip trends
Significant maturation process

Although wire bonding dominates the IC packaging market in volume, most of the industry "buzz" has focused around advanced techniques, such as chip scale...

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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