Mai 2000 - Page 9 of 9 - EPP

Archiv Mai 2000

The art and expertise behind placing tiny 0201-components

No end of chip miniaturization

It seems only yesterday that first manufacturers placed 0402-chips on their board assemblies – and sometimes to quickly regrett it in face of shortage......

Irish manufacturer of telecom products sticks with ProFlow

For solder paste and adhesive

For two years, Irish telecom manufacturer, Tellabs, had been assembling double-sided PCBs using the ProFlow imaging print system from DEK to place solder......

Improving wave soldering yield with selective debridging

Fair trial at an EMS company

The electronic manufacturing service provider Plexus‘ production model can be described as high mix. This means frequent changeovers and relatively small......

Study to support a green-line soldering technology (part I)

VOC-free flux and solder balling

In the early nineties The South Coast Air Quality Management District (SCAQMD) in California spearheaded U.S.-restrictions on the use of materials containing......

Series on upcoming soldering process alternatives (part I)

Lead-free: yes, but…

Lead-free soldering will be introduced anyway. After laws that would have limited the use of lead were side-lined in the US, we have to face this situation in......

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