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Archive für April 2001

Archiv April 2001

PXI-basierende Testsysteme zu erschwinglichen Preisen
Alle Tests in einem System

Vor 21/2 Jahren hat National Instruments die Erweiterung des CompactPCI-Standards für proprietärer Testsysteme vorgestellt. Doch noch ist der Markt von...

Breites Spektrum an Testsystemen für zahlreiche Anwendungen
Modulare Prüftechnik

Vor nunmehr drei Jahren ging Ingun Prüfmittelbau aus Konstanz nach über 30-jähriger Erfahrung im Prüfmittelbau mit eigenen Testsystemen an den Markt. Damit...

Automatisches optisches Inspektionssystem mit neuen Features
Schnelligkeit zählt

Bei der optischen Inspektion von elektronischen Baugruppen in der Produktion ist sowohl ein hoher Testdurchsatz, als auch eine einfache und schnelle...

Umverteilung von peripheren Anschlüssen auf Flächen-Array
Flip-Chip-Montage statt Bonden

Chips mit randständigen Bond-Flächen, vorgesehen für herkömmliche Draht-Bond-Verfahren, lassen sich mit einer Umverteilungs-Technik in Flächen-Arrays...

Ultraleicht-Bonden ermöglicht präzise Chipmontage
Gut geklebt ist halb assembliert

Die Chipmontage wird oft als wichtiger Faktor für die Ausbeute an Gehäuse-Bauelementen und deren Zuverlässigkeit angesehen. Der Trend zu immer kleineren und...

Verschweißen von Hybridgehäusen
Auf die Verpackung kommt es an

Die Hauptaufgabe von Gehäusen liegt darin, empfindlichem Inhalt Schutz vor mechanischen Beschädigungen und aggressiven Umwelteinflüssen zu bieten. Dass...

Allgemein
Schablonenreinigung

Dr. O. K. Wack Chemie hat mit Vigon SC 200 ein wasserbasierendes Medium zur Reinigung von Schablonenunterseiten vorgestellt. Das Mittel entfernt SMT-Kleber und...

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

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