Für die Entwicklung und Qualitätssicherung besteht heute eine Aufgabe darin, den weltweit verschiedenen Sicherheits-Standards nachzukommen und Produkte...
Archiv Juni 2001
Macrotron erweitert die Lötstellen-Inspektionssysteme der Serie 3B um das High-End-System MVS-3C. In dem mit fünf Kameras ausgestatteten Gerät befindet sich...
Für auf den PC basierende Testsysteme weist der dort eingesetzte PCI-Bus einige gravierende Nachteile auf, die diese Technologie in der Form für den...
Elektronische Geräte wie Mobil-Telefone, PDAs usw. werden immer kleiner bei gleichzeitig steigendem Funktionsumfang. Dies führt besonders in der...
Wegen der steigenden Komplexität von elektronischen Baugruppen stehen herkömmliche Konzepte für den In-Circuit-Test mit Nadelbett-Adaptern (Bed-of-Nails)...
Universal Instruments hat das Vision-System ESI640 (Electro Scientific Industries) auf einer VMEbus-Karte für zwei Steckplätze angekündigt, das die in den...
Das Halbleiter-Dispensersystem M-2020 von Asymtek (Vertrieb in Deutschland und Österreich Peter Jordan) eignet sich besonders für Flip-Chip-, Chip-on-Board...
Universal Instruments hat mit dem Linear-Thin-Film-Applicator eine neue Generation an Flux-Köpfen für die Flip-Chip-Montage vorgestellt. Der Kopf kann bis zu...
Das Fineplacer-Pick-up-Modul von Finetech ermöglicht eine direkte Aufnahme von Dies von einer Trägerfolie und das anschließende Platzieren der Chips auf...
Kulicke & Soffa stellt mit dem Triton-RDA (Ribbon-Deep-Access) das erste Mitglied der Wedge-Bonder-Plattform Triton vor, das speziell für das Bonden von...
