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Archive für November 2002

Archiv November 2002

Kleine Standfläche ist wichtiges Feature beim Board-Handling
Kompaktes Kombigerät spart Platz

In vielen Elektronikfertigungen ist man sich einig: mit Board-Handling-Equipment sollte man nicht nur bei der Investition, sondern auch bei der Standfläche...

Haltbare Lötverbindungen für schwere und mechanisch beanspruchte Komponenten
Große SMT-Bauteile sicher befestigen

Besonders bei mechanisch beanspruchten Steckverbindern mit oberflächenmontierbaren Anschlüssen ist die Gefahr groß, dass durch Krafteinwirkung die...

Verbinden flexibler und starrer Leiterplatten durch Heißsiegeln
Kontakt auf engstem Raum

Der traditionelle Geräteaufbau verwendet Stecksysteme, um Leiterplatten untereinander und mit der Außenwelt zu verbinden. Die Miniaturisierung macht jedoch...

Oberflächen in der Elektronik für bessere Bond- und Lötfähigkeit mit Plasma reinigen
Plasma-Verfahren ohne Vakuum

Bisher war beim Plasmareinigen immer das Problem gegeben, dass dafür ein Vakuum nötig war. Jetzt wurde von einer Firma aus dem Bereich der...

Leiterplattentrennsystem mit unterschiedlichen Werkzeugen
Highspeed ohne Stress

Moderne elektronische Geräte stellen auch bei der Produktion hohe Anforderungen. Damit in Einklang erfordern auch die Baugruppen als Bestandteile der Geräte...

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

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