In Zusammenarbeit mit mehreren Druckerherstellern hat Dr.O.K.Wack das Reinigungsmedium Zestron-SW speziell für die Unterseiten-Reinigung von Schablonen ohne...
Archiv November 2002
Um die Grenzen der horizontalen Galvanisierungstechnik zu erweitern, hat Atotech das Kupfer-Galvanisierungssystem Inpulse-2 entwickelt. Dieses System verbindet...
Die Hub-Tauch-Stempel von Eutect löten Anschlussdrähte simultan, punktförmig, rückstandsfrei, schnell und vollautomatisch. Der...
Brady hat neue Etiketten aus seiner Produktlinie Durasleeve für das Kennzeichen von Kabeln vorgestellt. Die bislang nur mit Matrix-Druckern beschriftbaren...
Das teilautomatisierte Tischlötsystem Economic von ATN wird in drei Standard-Baugrößen mit xyz-Arbeitsbereichen bis maximal 395 x 300 x 140 mm³ angeboten...
In vielen Elektronikfertigungen ist man sich einig: mit Board-Handling-Equipment sollte man nicht nur bei der Investition, sondern auch bei der Standfläche...
Besonders bei mechanisch beanspruchten Steckverbindern mit oberflächenmontierbaren Anschlüssen ist die Gefahr groß, dass durch Krafteinwirkung die...
Der traditionelle Geräteaufbau verwendet Stecksysteme, um Leiterplatten untereinander und mit der Außenwelt zu verbinden. Die Miniaturisierung macht jedoch...
Bisher war beim Plasmareinigen immer das Problem gegeben, dass dafür ein Vakuum nötig war. Jetzt wurde von einer Firma aus dem Bereich der...
Moderne elektronische Geräte stellen auch bei der Produktion hohe Anforderungen. Damit in Einklang erfordern auch die Baugruppen als Bestandteile der Geräte...