Forschern des Münchener Unternehmens Infineon ist es gelungen, zwei unterschiedliche Chips – einen Logik-Chip und ein Speichermodul – gleich einem...
Archiv November 2002
Dr.-Ing. Joachim Pelka Geschäftsführer Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik
Universal Instruments hat mit dem High-Speed-Bestücker 4797-HSP dasjüngste Modell seiner Chipshooter mit Drehteller vorgestellt. Er kann bis zu 48.000...
Zwar werden 60 bis 70% aller auftretenden Fertigungsfehler dem Pastendruck zugeschrieben, aber nicht immer ist dieses Verfahren selbst schuld. Denn ist die zu...
Im Rahmen des BMBF-Verbundprojektes „Metallisierungspasten (Phase 2), Förderkennzeichen 01RV0001-3“, das zusammen mit verschiedenen Fraunhoferinstituten...
Obwohl die Umsätze der Leiterplattenbranche in Europa seit mehr als einem Jahr rückläufig und zahlreiche Hersteller bereits aus dem Markt ausgeschieden...
Das Buch „Gase-Dämpfe-Gasmesstechnik” von Dräger-Safety beschreibt auf 970 Seiten nicht nur die Eigenschaften, Verwendung und Gefährlichkeit von Gasen...
Unter der Bezeichnung FED-26-03.1 gibt die Geschäftsstelle des Fachverbandes Elektronik-Design FED eine aktuelle Titel-Übersicht der gültigen DIN-EN- sowie...
Das jährlich erscheinende EMC-Kompendium von Publish-Industry ist in seiner Ausgabe 2002 veröffentlicht worden. Auf über 270 Seiten geben mehr als 90...
Der „Leitfaden für die partnerschaftliche Elektronikfertigung“ des CEM-Dienstleisters Riese-Electronic vermittelt allgemeine Fertigungstechniken der...
