Eine Antwort auf diese Frage erhielten die Teilnehmer der Veranstaltung des Vereins für die Förderung der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik...
Archiv März 2003
Reinhard N. Nitz Geschäftsführer PB-Technik
Es besteht kein Zweifel: am 01.07.2006 wird die Umstellung auf eine bleifreie Produktion in der Elektronikfertigung zur Pflicht. Es wird also höchste Zeit...
Mit dem Flex-Digitalmultimeter PXI-4070 von National Instruments steht ein Messgerät mit einer Genauigkeit von 6½ Stellen in einem 3H-PXI-Modul (ein...
Advantest stellt das netzwerkfähige Flashmemory-Testsystem T5771ES vor, mit dem Bauelemente direkt am Arbeitsplatz geprüft werden können. Das System ist...
Cascade Microtech, Hersteller von Waferprobern, bietet mit der von Synatron vertriebenen Software Wincal 3.0 die Möglichkeit, Vector-Network-Analyzer (VNA)...
Bei der Fertigung von Baugruppen treten immer wieder verschiedene Fehler auf, die von der Bestückung mit falschen Bauelementen, falscher Polarität bis hin zu...
Bei der Entwicklung eines Testsystems stellen das Generieren, Dokumentieren und Unterstützen der Testsoftware besonders wichtige Aufgaben dar...
Im Normalfall werden Flying-Probe-Tester als Incircuit-Tester eingesetzt, wenn beispielsweise wegen fehlenden Kontaktierungsmöglichkeiten oder in der Vor- und...
Der vollautomatische Bonder 4501 für Wafer bis zu einer Größe von acht Zoll von F&K Delvotec bietet sich für den Epoxy-Auftrag und das Platzieren von...