Dima verwendet für die neue Generation seiner Bestückungsautomaten Hybrid HP (4000 cph) und dem Schablonendrucker Hybrid HS die gleiche Maschinenplattform...
Archiv Juni 2004
Mit der Präzisionsschlauchpumpe PPD-130 von Vieweg lassen sich kleinste Mengen dünnflüssiger Materialien exakt dosieren. Quasivolumetrisches Dosieren von...
Die Firma Schiller stellt seinen High Speed Wafer Sorter zur Maximierung der Leistung und Produktivität vor, der eine vollautomatische Messung, Sortierung und...
Der Doppelkopf Flip-Chip-Bonder 8800 FC Quantum von Datacon ist speziell für hochvolumige Flip-Chip-Applikationen konzipiert und kann dank paralleler...
Das ergonomische Messmikroskop mit den Vorteilen der optischen Projektions-Technologie von Vision Engineering, Kestrel, wird zur SMT 2004 vorgestellt. Das...
Für die AOI-Standardsysteme zur Lötstellen- und Bestückungs-Kontrolle von Viscom ist jetzt auch die Option für die Farbauswertung verfügbar. Sie erfolgt...
Eine moderne Fertigungslinie wird auf dem Gemeinschaftsstand des VDI/VDE-TI in Echtzeit reale Baugruppen herstellen. Mehrere Partner aus Forschung und...
Der Bonder HB16 von TPT ist ein halbautomatischer Draht-Bonder für Drähte von 17 bis 75 µ sowie Bändchen von 25 bis 250 µ. Durch den motorisierten...
Unitek Eapro stellt mit dem Techkit von Techcon eine kompakte und einfache Methode vor, um 2– oder sogar 3-Komponentenflüssigkeiten zu verpacken, zu mixen...
SmartTec hat sein Vertriebsprogramm um die Reinigungsanlagen von m.B. Tech erweitert, um auch im Bereich der Schablonen- und Leiterplattenreinigung tätig zu...
