Die Durchsteiger (Via Holes) in der Mitte der SMD Pads müssen prozesssicher verschlossen werden. Der Einsatz des 2-Komponenten-Durchsteigerfüllers SD 2768 NB...
Archiv August 2005
Techcon Systems stellt eine neue Serie digitaler Dosiergeräte/Controller vor. Zum einen die mikroprozessor-gesteuerte DX-300 Geräte mit digitalem Timer, die...
Honeywell hat die Markteinführung von Materialien zum Wafer Thinning bekannt gegeben, die das Produktangebot für die Halbleiterherstellung ergänzen...
Das Dosiergerät 1500XL-MEK-15 erlaubt jedem Anwender die gleiche Menge an Cyanocrylat oder „Schnellkleber“ zu dosieren, und somit Material einzusparen...
Das 780S-SS Schmiersystem der MicroCoat Familie von EFD ermöglicht das Aufbringen einer genauen Menge von Öl, Fett und anderen Schmiermitteln genau da, wo es...
Bei frühen Dispenssystemen wurde Druck auf die Dispensdüsen per Druckluft ausgeübt, um viskose Flüssigmaterialien wie Kleber, Epoxidharze und Vergussmasse...
CR-5000 Lightning von Zuken lässt Anwender High-Speed-Designprobleme bereits früh im Prozess erkennen, so dass dadurch die Entwicklungszeit verkürzt werden...
Zum selektiven bleifreien Löten in der Durchstecktechnik bietet Zevac das Rework-Gerät SSM 4A an, das für Leistungshalbleiter, Spulenkörper, Sensoren...
Damit die Modularität der gesamten Siplace Plattform der Siemens L&A EA voll ausgeschöpft werden kann, ist es möglich, die Compact-Maschinen in...
Die GoLean 1030 von Seho ist ein flexibler Ein-Personen-Arbeitsplatz mit integrierter Wellen-Lötanlage, passt sich vollkommen in ein...
