In der Elektronikindustrie werden Klebstoffe für viele Anwendungen eingesetzt – vom kompletten Verguss von Bauteilen über Drahtfixierungen bis zum Kleben...
Archiv September 2005
Rostock Leiterplatten stellte sein Reparaturset für BGA-Chips vor, welches das Verfahren des Reballing/Rework von Ball Grid Arrays durch den Einsatz...
OK International stellt das Metcal MFX-2200 Schadabsaugsystem vor, das für acht manuelle Bestückplätze oder zum Absaugen von Partikeln und Gasen aus...
Peter Jordan hat mit der Aufnahme der Wellenlötmaschine HS02-3000 der koreanischen TSM sein Programm im Bleifrei-Bereich erweitert, und bietet damit von der...
Die Isola Gruppe hat die nächste Generation von Hoch-Tg-Laminaten, das IS500, vorgestellt, das die erhöhten Anforderungen in Bezug auf bleifreie und...
IBL Löttechnik hat in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer Institut eine Lösung entwickelt, die es erlaubt, die Vorteile der Dampfphasenlöttechnik mit denen...
Hitachi High-Technologies Europe führt die modulare Erweiterung GXH-1J ein, die auf der modularen Plattform GXH-1 basiert. Während die GXH-1 über vier...
Der Reworkarbeitsplatz µPlacer von Fritsch ist ideal zum Platzieren und profilgesteuerten Löten von komplexen Bauformen wie BGAs und Fine Pitch. Darüber...
Finetech bietet für den Fineplacer das Modul „Sonic Void Reducer“ (SVR) zur Prozessunterstützung an. Im Bond- oder Lötprozess ermöglicht der SVR eine...
Die Lotpaste Omnix 325 von Alpha Metals Lötsysteme, einer Cookson-Tochter, ist in der Korngröße 5 eine bleifreie No-clean-Lotpaste für Ultra...
