Oktober 2005 - Page 15 of 15 - EPP

Archiv Oktober 2005

Chip-Size Packaging auf Waferebene im industriellen Maßstab

100.000 Lotkugeln auf einem Wafer

Durch Chip-Size Packaging über den ganzen Wafer hinweg ist es den Wissenschaftlern am Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT in Itzehoe......

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