Zevac stellte das Selektivlötgerät Onyx 25 vor, das extrem große Leiterplatten mit einer Breite bis zu 520 mm und in der Tiefe unbegrenzt ohne Probleme...
Archiv Februar 2006
Yamaichi Electronics erweiterte seine FRS-Serie mit einem kombinierten 4-in-1 Flash Card-Steckverbinder, der auch wie sein Vorgänger 5-in-1 die xD Card...
Der Prüfschrank TS 130 von Weiss Umwelttechnik hat zwei voneinander unabhängig geregelte Kammern, eine Warm- und eine Kaltkammer. Ein Hubkorb befördert das...
Viscom präsentierte eine Systemlösung zur AXI-Inline-Prüfung von bestückten Leiterplatten. Mit dem X8051 für den Inline-Betrieb werden Fehler verdeckter...
Die 4-Portal-Bestückungsmaschine Quadris-S von Universal bietet eine Bestückungsrate von 80 000 Bt/Std. bei Komponenten zwischen 0201 und 44 x 44 mm...
TDK Electronics stellte den Flip-Chip-Bonder AFM-15 vor, der einen All-in-one-Prozess, also Bestückung und Bonden insbesondere für hochwertige Anwendungen...
Speedline Technologies stellte seinen Electrovert-OmniFlex-10-Reflowofen vor, der auf optimale Betriebseffizienz, geringere Wartungsintervalle und niederigere...
Mit dem 4040 Multimode präsentierte Spea einen Flying Probe Tester, der sowohl die Ober- als auch die Unterseite der Baugruppe mit fliegenden Nadeln...
SMT stellte seine Quattro-Peak-Technologie für die mittlere Baureihe SMT QP M vor, die nun über einen Doppelpeak mit Ober- und Unterseitenheizung verfügt...
Das Reflow-Lötsystem PowerReflow von Seho hat eine Heizzonenlänge von 2670 mm und verfügt über neun Heizzonen und zwei geregelte Kühlzonen. Damit ist eine...