Beim Löten von oberflächig bestückten Baugruppen haben sich die thermischen Profile, die als optimal angesehen werden, über die Jahre mehrfach geändert...
Archiv Mai 2006
Der entscheidende Faktor für die Größe von Elektronikbaugruppen ist die Packungsdichte. Eine Möglichkeit, die Packungsdichte zu erhöhen, besteht darin...
Gäbe es eine bleifreie Schwall-Lotlegierung, die eine gleiche oder bessere Gesamteigenschaft als Sn63/Pb37 bietet, wäre das ein ideales Ersatzprodukt, doch...
Für die Anbieter von Fertigungstechniken, sprich Equipment und Prozesse, für Elektronikbaugruppen gibt es einen sehr effizienten und risikoarmen Weg, die...
Beim Hanauer Edelmetallspezialisten W. C. Heraeus ist durch eine Umstrukturierung der neue Geschäftsbereich Contact Materials entstanden. Mit Wirkung vom 1...
Schenker präsentierte auf der Semicon ein Dienstleistungsangebot für die weltweite Unterstützung von Halbleiterherstellern und Equipment-Lieferanten...
Satyam Computer Services Limited, globaler indischer Anbieter von Beratungs- und IT-Dienstleistungen, präsentierte auf der Semicon seine umfassenden Lösungen...
Honeywell Electronic Materials stellte auf der Semicon das Material für Screen Printable Phase Change vor, das Halbleiterherstellern mehr Flexibilität im...
Die Bausteine der M7-HP von Datron sind ein massiver Maschinentisch aus Granit, eine hochpräzise Maschinenspindel mit bis zu 60 000 U/min und eine...
Auf der diesjährigen Semicon stellte AP&S die Nassprozessanlage MultiStep vor, die durch das flexible Design und dem Robot-Handling für alle...