Für Flip-Chip-Prozesse wurde bei Panasonic der hochflexible Flip-Chip-Bonder FCB3 entwickelt, der Bondkräfte bis 490N und Platziergenauigkeiten unter 3 µm/3...
Archiv Juni 2007
Auf dem Stand von Orbotech waren die neuesten Systemmodelle zur Automatischen Optischen Inspektion mit integrierten Werkzeugen zur Prozessüberwachung und...
OK International stellte auf der SMT in Nürnberg eine Präzisions-Rework-Lösung für moderne Packages und Baugruppen vor: mittels Heißluft-Düsenpinzetten...
Nikon bringt mit dem iNexiv VMA2520 ein kompaktes Einstiegsmodell in die CNC-Video-Messtechnik auf den Markt. Das Gerät wurde speziell für die Vermessung von...
Macrotron Scientific Engineering (MSE) bietet jetzt Lösungen zur Plasmareinigung der SCI Plasma aus Singapur an, und vertreibt deren Produkte in der...
Neben Test-Engineering und Test beinhaltet der Supply-Chain-Service für Halbleiter von microtec im High-Reliability-Markt auch Scannen der Bauteile...
Martin demonstrierte auf der SMT in Nürnberg den Expert-09.6XL, ein Gerät, das mit dem Flip-Chip-Ergänzungsbaustein einen noch kleineren Reparatur-Pitch von...
MacroScience Technology wurde als Spin-off-Unternehmen der Macrotron Scientific Engineering gegründet, und arbeitet als eigenständige Firma im Bereich der...
Lord Corporation entwickelt und vermarktet Baugruppen und Systeme zur Steuerung von mechanischer Bewegung und Begrenzung von Lärm und Vibration. Daneben...
Kyzen, Hersteller von umweltfreundlichen Präzisionsreinigern für die Elektronik- und Hightech-Fertigungsindustrie, hat den semi-wässrigen Reiniger Ionox...