Die neueste Generation der Intel 1226 Flip Chip Ball Grid Arrays (FCBGA) hat an nahezu allen Stellen „Balls“. Dieses Ball-Layout erfordert bei den...
Archiv Dezember 2008
Adlink zeigte unter anderem PXI-Lösungen für höchste Ansprüche. So wurde erstmals der Hochleistungskontroller PXI-3950 für hybride Testsysteme dem...
Die weltweite Finanzkrise geht auch an der Elektronikindustrie nicht spurlos vorüber. Dennoch blickt die Branche den wirtschaftlichen Herausforderungen...
Werden mit Robotern hochviskose Kleb- und Dichtstoffraupen aufgetragen, so stellt sich oft das Problem, dass die Verfahrgeschwindigkeit nicht an die...
Mit Hilfe der Vergusstechnik erhalten elektrische und elektronische Bauteile schützende und isolierende Hüllen aus Kunstharz. Um die Qualitätsanforderungen...
Die Dos A 300 von Scheugenpflug ist eine Vergussstation für selbstnivellierende Vergussmedien (chemisch hochreine bis hochgefüllte sowie hoch abrasive...
Miniaturisierung elektronischer Produkte ist heute meist nur noch mit modernem Microelectronic Packaging und mit der Chip-on-Board-Technologie (COB)...
Der Drahtbonder HB 06 der TPT GmbH, Karlsfeld/München wurde für den Einsatz im Labor, die Herstellung von Prototypen und kleinen Losen entwickelt. Durch...
GLT hat eine 2 K-Misch- und Dosieranlage zur Dosierung von Zweikomponenten-Materialien im Lieferprogramm. Das Dosiersystem PR 70 mit konstantem...
Die manuelle Drahtbonder 53XX Serie von F&K Delvotec Semiconductor ist für Einsteiger und Anwender mit kleinem Budget bzw. reduzierten Produktionsmengen...
