Pro Jahr fertigt photocad mehr als 8000 Schablonen für bundesweit etwa 250 Industriekunden. Der Spezialist für lasergeschnittene SMD-Schablonen aus Berlin...
Archiv März 2010
Das Messe-Event für industrielle Reinigungstechnik parts2clean wird zunehmend interessanter für Elektronikfertiger: Neue Entwicklungen, die zu qualitäts...
Wie weit muss man bei der Prüfung gehen, war die spannende Frage, die am Fraunhofer ISIT in Itzehoe im großen Tagungsraum stand: Verdeckte Lötstellen machen...
Frederik Buss verstärkt ab sofort das Vertriebsteam für den Bereich Testautomatisierung und Produktionsanlagen für die Solarfertigung bei IPTE Germany. Der...
Zum zweiten Mal ging im Februar 2010 das Elektronik Technologie Forum Nord über die Bühne. Bereits im Vorjahr hatte die Auftaktveranstaltung einen sehr...
Kostenoptimierte Fertigungskonzepte und Zukunftstechnologien in der Elektronikfertigung Waren die Themen des Ersa Technologietags im Spätherbst 2009. Rund 60...
Zuverlässigkeit und Systemintegration waren der Fokus während der 5. DVS/GMM-Tagung in der Schwabenlandhalle in Fellbach. Die im Zweijahresturnus...
Der BGA.Inspector von TechnoLab, Berlin, ist ein komfortables, leicht aufzubauendes Inspektionssytem, speziell für BGAs, Flip-Chips oder ähnliche Bauteile...
Unbemerkte Pressdruckschwankungen können schlechte oder unterbrochene Flip-Chip Verbindungen ergeben, was zu Produktionsausfällen, einer geringeren...
Samsung Electronics hat ein Multi-Die-Gehäuses mit der weltweit geringsten Bauhöhe entwickelt. Die Bauhöhe von 15 µm gilt als beachtlicher Erfolg, weil...