1. InnovationsForum

Es gibt genügend Gründe, um sich zu verbessern. Eine Tatsache, dem die EPP und EMSNow auf den Grund gehen wollten, und gemeinsam mit 10 namhaften Unternehmen der Elektronikbranche das 1. InnovationsForum veranstalteten. So waren neben Aegis Software, ASM Assembly Systems, ATEcare Service, DEK Printing Machines, Ersa auch Göpel electronic, Koh Young Technology, Mentor Graphics, GPD Global sowie Yamaha vertreten, um in Vorträgen und kleinen Präsentationen ihre Innovationen als Beitrag zur Festigung des Standortes Deutschland vorzustellen, und mit den zahlreichen Besuchern darüber zu diskutieren.

Nach der Begrüßung durch Chefredakteurin der EPP, Doris Jetter, ging es direkt zur Keynote von Senior Director Quality & Process Engineering Flextronics Paderborn, Dipl.-Ing. Michael Kayser. Er zeigte in seinem eindrucksvollen Vortrag auf, wie ein Turnaround mittels wettbewerbsfähiger Aufstellung zu schaffen ist und durch Flextronics Paderborn bewiesen wurde. Der Lean Gedanke, seit 2008 im Unternehmen etabliert, war dabei als eines der maßgeblichen Werkzeuge involviert. Die Maßnahmen zielten darauf hinaus, effizienter zu werden, bessere Liefertreue zu erhalten und letztendlich auch Kosten zu sparen. Um so mehr von Bedeutung, da die EMS-Branche in Deutschland ein stark Preis getriebener Bereich ist und mit Outsourcing in Billliglohnländern zu kämpfen hat. Die eingeführten Maßnahmen im Unternehmen zeigten deutliche Resultate: Neue Kunden sowie Umsatzwachstum wurden generiert. Heute hat man mehr Kunden, wettbewerbsfähige Preise, eine höhere Liefertreue und bessere Qualität, was schlussendlich zu höherer Kundenbindung führt. Sein abschließender Tipp an seine Zuhörer: „Wandel ist im Prinzip das Ziel des Geschäfts, denn wenn wir uns Wandel nicht stellen und nicht permanent generieren, dann werden wir langfristig nicht wettbewerbsfähig agieren können, nicht nur in Deutschland. Denn die Konkurrenz schläft nicht.“

Der nachfolgende interessante Roundtable wurde sehr gut von allen Teilnehmern angenommen. Unter der Moderation von Dr. Florian Wessendorf, Geschäftsführer Photovoltaik-Produktionsmittel im VDMA, diskutierten Alois Unterlinner von den Kathrein Werken, Waldemar Christen von BMK professional electronics, Dr. Karsten Schlüter von Aegis Software sowie der Keynote-Speaker Michael Kayser über die Möglichkeiten und von ihrer Situation heraus, wie die Wettbewerbsfähigkeit gesteigert werden kann. Es war klar herauszuhören, dass eines der wichtigen Themen dabei die Kundenorientierung darstellt, mit Fokus auf die Problemstellungen. Durch kundengetriebene Anforderungen stehen Qualität und Prozesstechnologie heute in der Elektronikfertigung von Deutschland auf einem sehr hohen Niveau.

Die Vorträge des Vormittags hatten Bestücktechnologie und Softwaretools im Augenmerk. Dr. Karsten Schlüter, Geschäftsführer Aegis Asia, berichtete über eine innovative SMT Bauteilversorgung in der Fertigung durch bedarfskontrollierte Methoden. Er sprach über die manuelle Bauteilbestellung, die automatische Bestellung durch Füllstandsüberwachung und Auftragsbasierend. Mittels innovativem Bestellverfahren gibt es keine überflüssigen Bauteilmengen an den Linien, denn die Bauteilnachversorgung arbeitet vorausschauend. Die Prozessoptimierung beinhaltet schnelle Reaktion auf Auftragsreihenfolgeänderungen inklusive der Berücksichtigung der tatsächlichen Bestände und erhöht somit auch die Wettbewerbsfähigkeit.

Der Vertriebsleiter Deutschland-Süd von ASM Assembly Systems Jörg Grote lieferte einen Bericht über den Turbo in der Fertigung in Form eines schnellen sowie intelligenten Produktwechsels. Dazu stellte er mögliche Lösungsansätze für einen schnellen Produktwechsel vor. Zu hören waren über die stationsweise Bestückprogrammversorgung, einem automatischen Produktwechsel ohne Rüstwechsel sowie mit fließendem Rüstwechsel, um Wettbewerbsvorteile für elektronikfertiger zu schaffen. Das Ergebnis sind schnellere Prozesse mit deutlich höherer Auslastung in Verbindung von signifikanten Einsparmöglichkeiten.

Um in diesem Feld zu verweilen, referierte Stephan Häfele, weltweiter Vertriebsdirektor der Valor Division Mentor Graphics Corporation, zur Steigerung der Produktivität mit innovativer Prozessplanung und Just-in-time-Materialsteuerung. Als reiner Softwarehersteller bietet das Unternehmen seinen Kunden Tools, um den Marktanforderungen gerecht zu bleiben. Dies beinhaltet Lösungen, um Prozesse innerhalb einer Fertigung zu verbessern, Materialflüsse effizienter zu gestalten und schlussendlich die Kunden wettbewerbsfähiger zu machen. Alle Lösungen sind weder Hersteller-, noch Maschinengebunden, eine der Stärken der Softwaretools.

Der letzte Bericht des Vormittags kam von Andreas Holtmann, Sales Manager Mitteleuropa bei Yamaha Motor IM Europe über die optimierte Qualitätskontrolle und Produktivität durch Closed-Loop-Feedback. So unterstützen die intelligenten SMT-Maschinen mit zugehöriger Software QA Option inklusive dem Support für Mobile Judgement das Closed-Loop-Feedback für AOI-NoGo-Daten in Echtzeit. Die Anlage kann Fehler und Defekte genau lokalisieren und trägt damit zu einer Verbesserung der Qualitätskontrolle bei. Damit verbundene geringere Nachbearbeitung, geringere Ausschusszahlen sowie eine verbesserte Erfolgquote bei der Post-Reflow-AOI tragen zur Reduzierung anfallender Gesamtfertigungskosten pro Einheit bei.

Die 1. Session nach dem Mittagessen beinhaltete Vorträge zum Thema Test und Inspektion. Der Geschäftsführer ATEcare Service Olaf Römer ging der Frage nach, ob die 3D-Inspektion in der Elektronikfertigung lediglich ein Schlagwort sei. Mitnichten, wie der interessante Vortrag herausstellte. Die Möglichkeiten in der Pasteninspektion oder im AOI-Bereich zur Qualitätserhöhung der Lötstellen durch Prüfung von Lötvolumen oder der Positionierung, sind groß. Es wurden diverse Methoden zur Pasteninspektion erläutert, aufgezeigt, was der AOI-Bereich alles bietet sowie die Verfahren der AXI-Inspektion vorgestellt. Speziell im Röntgenbereich muss es nicht immer 3D sein, um qualitätshoch zu fertigen. Hier muss die Wahl der Inspektion auf die Endanwendung bezogen fallen, denn der Kostenfaktor spielt eine maßgebliche Rolle.

Die Testtechnologie Embedded System Access, auch ESA, stellte Mario Berger, Vertriebsingenieur für AOI/AXI- und Boundary Scan-Produkte bei Göpel electronic vor. Er präsentierte Details über die drei Hauptanwendungsgebiete der JTAG-Schnittstelle, deren Ausprägungen die neue Testtechnologie vereint. Als Schnittstelle, Hardware oder Software bietet ESA jede Menge Möglichkeiten und nutzt sämtliche Chip-internen Ressourcen für Test und Programmierung. Das Tool birgt ein immenses Potenzial, um völlig neue Fertigungsabläufe zu realisieren und so die Stellung eines Unternehmens im Markt auszubauen.

Thorsten Niermeyer, weltweiter Vertriebsdirektor von Koh Young Europe präsentierte wertvolle Informationen zur Prozessverbesserung durch eine exakte 3D-Messung. Hierbei ging es nicht nur um die Fehlerfindung, sondern auch darum, künftige Fehler grundsätzlich zu vermeiden. Durch genaue Messung lassen sich Prozessab-weichungen dokumentieren. Die Sammlung und Verknüpfung der Daten garantieren, dass statistische Abweichungen erkannt und gegengesteuert werden kann. Die genaue Messung ist die Grundlage zur Prozessoptimierung. Da SMT einen dreidimensionalen Prozess darstellt, lässt sich dieser nur durch 3D-Messung quantifizieren.

Die letzte Session nach der Kaffeepause startete Jens Katschke, Alternative Energy Business Development Manger Europe, DEK Printing Machines, mit seinem Bericht über ProActiv, der Druckinnovation zur Fertigung des steigenden Bauteilmix in hoher Qualität und kosteneffizient. Die Kombination von Standardkomponenten mit Ultra Finepitch-Komponenten stellt den Schablonendruck vor hohe Anforderungen. Hier besteht die Möglichkeit, über ProActiv einzugreifen und die Tür zur sicheren Verarbeitung eines kritischen Bauteilmix zu öffnen. Durch Vibration der Rakelblätter beim Rakelprozess wird zusätzliche Energie eingeführt, was sowohl zu einem verbesserten Fließverhalten der Paste als auch einer erhöhten Komprimierung in den Aperturen führt. Dies bedeutet eine bessere Transfereffizienz mit reduzierter Pastenmenge und damit auch Kosten.

Der Vortrag von Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich, Leiter Anwendungstechnik bei Ersa zeigte auf, wie die Wettbewerbsfähigkeit durch innovatives Fertigungsequipment gesteigert werden kann. Mit ausgewählten Beispielen aus den Bereichen Lotpastendruck, Reflow-, Wellen- und Selektivlöten veranschaulichte er die Möglichkeiten, die moderne Lötsysteme heute dem Anwender bieten, um den hohen Anforderungen der Elektronikfertigung in Deutschland zu entsprechen. Denn hier steht im Vergleich zu anderen Ländern, die Qualität im Augenmerk der Hersteller. Mittels innovativer Lösungen sind Elektronikfertiger in der Lage, den globalen Wettbewerb erfolgreich zu bestehen und sich Marktvorteile zu sichern und auszubauen.

Betrachtungen zum Lotpasten- und Mikro-Volumendosieren erläuterte Ulrich Kappeller, Business & Sales Manager von GPD-Global Europe seinen Zuhörern. Durch Einführung eines kleinen Monitoringsystems wird die Lotpaste dazu bewegt, nicht auszutrocknen oder separiert zu werden, sondern mit konstantem Luftdruck in der Förderkartusche im intakten Zustand in das Förderventil eingeführt zu werden. Der so generierte Dosierprozess ist zuverlässig und flexibel, selbst in Produktionslinien mit hohem Durchsatz.

Mit einer abschließenden kleinen Diskussionsrunde mit Jürgen Friedrich, Thorsten Niermeyer und Andreas Holtmann unter der Moderation von Kim Sauer gab es noch einen kleinen Rückblick zum Tag. Die glückliche Gewinnerin des iPads war Frau Doris Pelzer, Geschäftsleitung der Industrievertretung Pelzer. Und am Ende der Veranstaltung war klar: das 1. Innovationsforum wurde sowohl bei Sponsoren als auch den Teilnehmern sehr gut angenommen und die Thematik begrüßt. Insofern dürfte nichts mehr im Wege stehen, auch im nächsten Jahr den erfolgreichen Event weiterzuführen. (dj)