Für sein neues Röntgeninspektionssystem microme|x, das hochauflösende 2D-Durchstrahlungsprüfung und 3D-Computertomogrfhie in einem System vereint, erhielt phoenix x-ray in der Kategorie „FMT Final Manufacturing Best Process Award“ den EuroAsia IC Industry Award 2007. microme|x ist ein hochauflösendes automatisches Röntgeninspektionssystem (AXI), das der Fehleranalyse dient und speziell für Anwendungen in der Halbleiter- und Elektronikindustrie konstruiert wurde. Das System ist mit einer 180-kV-Hochleistungs-Röntgenröhre, einer 2-Magapixel-Digitalkamera und einem 24“-TFT-Display ausgestattet. Mit dem microme|x kann damit eine Detailerkennbarkeit von <1 µm sowie eine totale Vergrößerung von 23.320-fach (ohne Software-Zoom) erreicht werden. Dank der präzisen Manipulationseinheit ist eine stufenlose Schrägdurchstrahlung bis zu 70° sowie eine Rotation des Prüfobjektes von 0 bis 360° möglich. Es können Proben mit einer Größe von maximal 680 x 635 mm und einem Gewicht von bis zu 10 kg bequem untersucht werden. Zur Grundausstattung gehört die Inspektionssoftware qualityasssurance von phoenix x-ray. Diese Software ermöglicht die automatische Inspektion von Lötstellen mit hoher Vergrößerung und bietet damit eine noch höhere Fehlererkennung. Durch die Entwicklung der 180-kV-Röntgenröhre samt eigener Generatortechnologie kann phoenix x-ray nun völlig neue Inspektionsmöglichkeiten für die Prozesskontrolle und Fehleranalyse anbieten. Besonders bei der Inspektion komplexer elektronischer Bauteile sowie stark absorbierender Materialien, wie z.B. Stahl, können durch die neue Röhrentechnologie nun CT-Ergebnisse von bisher unerreichter Qualität erzielt werden. phoenix x-ray hat mit diesem neuen System auf die speziellen Bedürfnisse der Halbleiter- und Elektronikindustrie nach High-End-Röntgen-CT reagiert und ein speziell für diese Industriezweige geeignetes Röntgensystem mit Computertomografie zu einem guten Preis-Leistungsverhältnis entwickelt.
Productronica: A2.227
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