Finetech kommt mit dem Fineplacer matrix zur Productronica. Fachjournalisten konnten sich bereits direkt beim Hersteller in Berlin davon überzeugen, dass mit dieser neuen Maschinengeneration einerseits das Grundprinzip der Fineplacer-Bonding- und Rework-Stationen konsequent weiterentwickelt wurde. Andererseits stellt sie auch einen sehr deutlichen Entwicklungssprung dar und eröffnet zusätzlich zur Mikroelektronik neue Märkte – etwa in der Biophotonik und in der Medizintechnik.
Mit dem Fineplacer matrix erweitert Finetech nicht nur die Produktpalette, sondern weist auch in die Zukunft der Produktfamilie. Die Kombination aus hoher Platziergenauigkeit und gleichzeitig besonders großer Arbeitsfläche erlaubt die Bearbeitung von Komponenten der Größenordnung 0,125 mm x 0,125 mm bis 100 mm x 100 mm auf Leiterplatten oder Substraten bis 450 mm x 350 mm oder auf Wafern bis zu 12 Zoll. Auch ist der Aufbau gemischter Funktionseinheiten (MEMS/MOEMS) oder von Multi-Chip-Modulen möglich.
Der modulare Grundaufbau der Fineplacer-Baureihe wurde weiter perfektioniert. Je nach Kundenanforderung kann die Plattform als Highend-Reworksystem oder hochpräzises Montage- und Bondsystem konfiguriert werden. Es stehen jeweils die zwei Genauigkeitsoptionen 10 µm und 3 µm zur Auswahl. Entwicklungsleiter Dr. Matthias Winkler: „Unser großes Plus gegenüber anderen Systemen ist die patentierte feststehende Splitoptik. Die beiden Genauigkeitsklassen erreichen wir einzig durch Austausch der Optik – ansonsten sind die Geräte absolut identisch.“
Das Maschinenkonzept erlaubt es zudem, die Konfiguration jederzeit flexibel anzupassen. So kann ein Reworksystem mit wenigen Handgriffen zu einem Bonder umgebaut werden – und umgekehrt. Die flexible Architektur und das Plug & Work Konzept erlauben die einfache Auf-, Um- bzw. Nachrüstung des Systems mit Modulen, was ein weites Anwendungsspektrum für den Kunden eröffnet.
Während die Reworkkonfiguration den gesamten Reparaturkreislauf mit Auslöten, Restlotentfernung, Reballing, Lotpastenauftrag und Einlöten unterstützen kann, beherrscht die Mikromontagekonfiguration eine enorme Bandbreite an Verbindungstechnologien: Bonden, Kleben, Thermokompression, Thermo-/Ultraschall oder mikromechanische/-optische Montageprozesse.
Das Design der Maschine ist zudem so angelegt, dass im Servicefall sehr kleine Funktionseinheiten vor Ort getauscht werden können. Damit vereint der Fineplacer matrix schnelle Umrüstzeiten mit einer sehr großen Service- und Wartungsfreundlichkeit.
Finetech ist seit 1998 eine Tochter der Baumann Group, Amberg. „Wir sind ein typisches deutsches Mittelstandsunternehmen“, Geschäftsführer Gunter Kürbis, „und tragen das Made in Germany mit Stolz in unsere Märkte.“ Finetech ist ein Global Player mit Niederlassungen und Vertretungen in 27 Ländern, 80 Mitarbeitern weltweit und einem Umsatz von 10 Mio. Euro (31% USA, 30% Europa, 27% Asien, 12% Übrige). Kürbis: „Unser R&D und unsere Fertigung haben wir allerdings auf unsere Standorte Berlin und Dresden konzentriert. Damit behalten wir die Schlüsselkompetenz hier im eigenen Haus.“
Fineplacer-Systeme kommen vor allem in der F&E, im Prototypenbau oder in der Kleinserienproduktion zum Einsatz. Mit der neuen matrix will Finetech auch neue Märkte angehen – „dazu zählen die Micro-Assembly, die Bio-Photonik oder die Medizintechnik,“ sagt Produktmanager Dominik Horn. „Gerade bei der Mikrosystemtechnik gibt es eine Vielzahl von Prozessen, die mit denen aus SMD-Applikationen verwandt sind. Immer mehr gibt es auch Hybridanwendungen mit Elementen beider Welten.“
EPP 412
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