300-mm-Device-Bonder mit Nanopräge-Lithographie

S.E.T., die Nachfolgeorganisation von SUSS Microtec, lancierte den aus einer Kooperation mit dem CEA Leti hervorgegangenen FC300 für Wafer bis 300 mm, eine neue Generation von Device-Bondern mit einer Präzision von 0,5 µm und 4000 N Bonddruck. Der Bonder verfügt über eine Kammer für Multi-Part-Reflow unter Gas oder Vakuum und ist für die Nanoprägung geeignet. Die Fertigstellung des neuen Device-Bonders ist der erste Schritt eines gemeinsamen Entwicklungsprogrammes zwischen dem Institut CEA Leti, Grenoble und S.E.T. Bereits in der Vergangenheit hatte man erfolgreich zusammengearbeitet, was zum ersten kommerziellen Flip-Chip-Bonder im Jahr 1981 geführt hatte. „Der FC300 ist ein Schlüsselprodukt für weitere Backend-Prozess-Entwicklungen“, sagt Produktexperte Francois Marion. Zu den geplanten Applikationen gehören unter anderem Flussmittelfreie Bumpverbindungen, Vakuumversiegelung und -hybridisierung, Metall- und Polymer-Thermoprägung, z.B. für Mikrolinsen sowie Polymer UV-Prägung für unterschiedlichste Anwendungen. Es lassen sich verschiedene Applikationen auf einer Plattform abbilden, wobei lediglich eine kurze Umrüstung des Prozesskopfes vorgenommen werden muss. Zunächst verfügt der Bonder über die Fähigkeit zum automatischen Verarbeiten von Chips und kleinen Substraten, in Zukunft soll eine Einheit für das vollautomatische 300-mm-Waferhandling folgen. Bereits heute weist die flexible Konstruktion eine Konfiguration für hohen Bonddruck, vor allem für Kupfer-Kupfer-Bonding, wie beim 3D-IC-Packaging oder für Nanoprägungen mittels Heißprägelithografie, auf. Und eine Konfiguration für niedrigen Bonddruck, beispielsweise für das Reflow-Bonding von optoelektronischen Bauteilen, für UV-Aushärteprozesse beim Epoxybonden oder für Nanoprogrägungen mittels UV-NIL-Prozess. Das neue System wird vor allem in Entwicklungslaboratorien zum Einsatz kommen, weshalb der Prozessflexibilität höchste Priorität zukommt. Alle S.E.T.-Produkte sind in Deutschland, Österreich und der Schweiz über Hilpert electronics erhältlich.

EPP 433