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3D-Inspektion in der Elektronikfertigung – nur ein Schlagwort?

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3D-Inspektion in der Elektronikfertigung – nur ein Schlagwort?

Im Jahre 2003 wurde die ATEcare Service GmbH & Co. KG als serviceorientiertes Unternehmen gegründet. Gegenwärtig unterstützt das Unternehmen ihre Kunden im deutschsprachigen Raum und in weiteren europäischen Ländern erfolgreich mit Soft- und Hardwarelösungen im Bereich der „ATE-Industrie“ (Automated Test Equipment). Zusätzlich bietet man Applikations- und Service- Dienstleistungen (HW&SW) als Testhaus an.

Produktschwerpunkte liegen im Testbereich von Elektronikherstellern und der Anbindung und Integration an Reparatur-, ERP-, MES- und Traceability Werkzeugen mit Testlösungen wie AOI, AXI (automatische Röntgeninspektion 3D), SPI (Pasteninspektion 2D + 3D), ICT, Funktionstest, Flying Prober, manuelle und halbautomatische Röntgenlösungen sowie Boundary Scan. Bekannt ist das Unternehmen für den HW&SW Support für Geräte der Hersteller Agilent, GenRad, Scorpion und Teradyne. Selbstverständlich ist der Service auch für alle neuen Produkte im Portfolio.
Wachstumsfelder in der 3D-Inspektion
Im Rahmen der Veranstaltung setzt das Unternehmen seinen Fokus auf die 3D-Inspektion in der Elektronikfertigung. Neue Rechentechnik und moderne Optik erlauben nunmehr beste Ergebnisse, auch in geforderten Taktzeiten. So ermöglicht 3D-SPI neben den typischen Inspektionsbereichen, wie Kurzschluss, Benetzung, Verwischungen, Schmutz, etc. auch die Messung von Höhenmerkmalen und erlaubt 3D-Darstellungen sowie Volumenanalysen. Diese Form der Inspektion stellt mehr Prozessdaten zur Analyse zur Verfügung, als eine 2D-Inspektion, für die auch Personal und Mittel zur Bearbeitung bereit stehen müssen, damit sinnvolle Closed-Loop-Lösungen angewendet werden können.
  • 3D-AOI ist mit Sicherheit keine AOI mit Schrägansichten – das bleiben 2D-Bilder. Was macht Sinn im AOI Bereich 3-dimensional zu betrachten und auszuwerten? Bauteile sicher nicht, jedoch machen die Lötstellen, insbesondere für Fertiger im Automobilbereich (Bewegungen, Temperaturunterschiede), Hochstromanwendungen oder Hochfrequenztechnik, durchaus Sinn. Hier wurden Vorgaben (z.B. IPC) bislang oft nur subjektiv angewendet – 3D könnte hier der richtige Weg sein.
  • 3D-Röntgen ist ein Zukunftsträger aber es ist nicht zwingend für jede Anforderung nötig. Einfache Lunkerinspektionen in Durchsichtform lassen sich mit einer 2D-Anlage sicher auch gut ermitteln. Aber was, wenn Leiterplatten doppelseitig bestückt sind oder schlimmer, wenn beidseitig Komponenten aufgebracht sind, die sich gegenseitig abdecken bzw. abschatten? Wie können Sandwich-Aufbauten oder Bauteile in den Layern kontrolliert werden? Dann sind Highend 3D-Röntgeninspektionen unumgänglich, denn ohne richtige CT-Analyse die vollautomatisiert in der Linie arbeitet, geht es nicht. Der Vortrag des Geschäftsführers Olaf Römer behandelt diverse Methoden zur Pasteninspektion, welche Verfahren die AXI-Inspektion bietet und was im AOI-Bereich machbar ist.
Sein Statement zur Teilnahme: „ATEcare beschäftigt sich seit 10 Jahre mit dem Thema „Test in der Elektronikindustrie“. Wir beraten, verkaufen und betreuen unsere Kunden in diesem Sektor sehr breitbandig und mit langer Erfahrung. Sehr umfangreich nehmen wir daher entsprechende Events in Anspruch, unsere Kundschaft über Technologien, Trends und Erfahrungen aus der Praxis zu informieren ohne dabei jeweils nur einzelne Produkte zu preisen. Wir kommunizieren aus der Praxis für die Praxis.“
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Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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