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3D-Inspektionstechnologien im Blick

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3D-Inspektionstechnologien im Blick

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Traditionell wird ATEcare wieder mit Partnern auf der electronica in München vertreten sein. Entsprechend des allgemeinen Trends wird das Unternehmen speziell den Anforderungen aus dem SMD Bereich Folge leisten und die neuesten Entwicklungen zur Pasteninspektion, optischen Inspektion und aus der Röntgentechnologie zeigen. Daher wird man auf dem Gemeinschaftsstand mit Omron – einen der weltweiten Marktführer in dieser Branche anzutreffen sein. Die Schlagwörter zu neuen Technologien beinhalten mehr und mehr die 3D-Technologie, die das Unternehmen in einem ausgewogenen Konzept für die Pasteninspektion mit einem neuen SPI (VP-6000-V) zeigen wird. Hier wurde die Genauigkeiten weiter verbessert, das Programmieren vereinfacht und Anbindungen an Close Loop Anforderungen realisiert. Ganz neu im Konzept – die AOI Familie aus der S-Serie (VT-S500, VT-S720), die sich speziell mit der 3D-Vermessung der Lötstellen auseinandersetzt. Neben den bekannten Inspektionen zur Bestückung der Leiterplatte, wird der Qualität der Lötstellen deutlich mehr Aufmerksamkeit gewidmet, was speziell mit der Omron patentierten Farbanalyse durchgeführt werden kann.

Manuelle Röntgen-Inspektionen und Analysen lassen sich einfach und preiswert mit den Geräten aus dem Hause Scienscope realisieren, die das Unternehmen in vollem Umfang im Portfolio hat und lokal supportet. Ein Highlight der Messe wird mit Sicherheit das 3D Inline-AXI (VT-X700) von Omron werden, das mittels CT-Technologie auch Leiterplatten in einzelnen Schichtebenen vollautomatisch im Linientakt analysiert. Durch die außergewöhnliche Bildqualität können Analysen nach der Inspektion zur Verifizierung aber auch für Dokumentationen und Vermessungen noch hinzugezogen werden. Zur Programmierung werden dazu nicht einmal CAD Daten benötigt, was den Prozess noch vereinfacht.
Electronica, Stand A1.143
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