3D-Prototyping-Lösung

Bislang klaffte eine Lücke zwischen Layout und Produktion räumlicher Schaltungsträger: Das Prototyping von Molded Interconnect Devices war bislang teuer und zeitaufwändig. Die LPKF Laser & Electronics ändert dies mit einem neuen Verfahren, das auf drei Entwicklungen der Garbsener Laserschmiede aufbaut. Dabei kommt die Laser-Direktstrukturierung (LDS) zum Einsatz. Mit diesem Verfahren werden zum Beispiel hochwertige Smartphone-Antennen auf vorhandene Kunststoffteile aufgebracht, es ersetzt konventionelle Antennen vollständig. Beim LDS-Verfahren aktiviert ein Laserstrahl die Oberfläche des Bauteils, in anschließenden stromlosen Bädern bauen sich die gewünschten Metallschichten auf. Ausgangspunkt ist ein beliebiger dreidimensionaler Körper. Dafür eignen sich zum Beispiel Kunststoff-Prototypen aus 3D-Druckern. Dieser Körper wird mit dem laseraktivierbaren ProtoPaint LDS lackiert. Die Strukturierung übernimmt der Fusion3D 1000. Anders als die großen Produktionsmaschinen kommt er mit einem Bearbeitungskopf aus. Er verfügt über eine große Arbeitsfläche, so dass Anwender eigene Halte- und Zustellsysteme integrieren können. Die Strukturierung erfolgt gegebenenfalls in aufeinanderfolgenden Schritten, ein Pilotlaser hilft beim Ermitteln der optimalen Bauteilposition. Nach der Strukturierung erfolgt die stromlose Metallisierung. Sie unterscheidet sich kaum von den Serienparametern und kann in Bechergläsern im Labor stattfinden. Damit bietet das Unternehmen auch für die Metallisierung einen abgestimmten, verlässlichen Prozess an. „Mit dem LDS-Prototyping schließen wir die Lücke zwischen Entwurf und Produktion. Die Prototypen erlauben realistische Rückschlüsse auf die Serienteile. Gleichzeitig ist das Verfahren so flexibel, dass unterschiedliche Layouts ohne hohe Kosten oder Verzögerungen erprobt werden können“, erläutert Nils Heininger, Leiter des Segments Schneid- und Strukturierungslaser im Unternehmen. Mit dem 3D-MID-Prototyping öffnet das Unternehmen einen preisgünstigen Einstieg in die Entwicklung dreidimensionaler Schaltungsträger.