Am 31. Mai 2012 laden die Firmen Rehm Thermal Systems, Siemens, Christian Koenen, Kasper, Asys Group, Kolb, ASM, ATEcare, Zevac sowie Balver Zinn nach Berlin ein. Zum vierten Mal findet das Technologieforum bei Siemens CT statt. Mit dem Schwerpunktthema Voids wird eines der interessantesten Phänomene des Weichlötens aufgegriffen. Die Fachvorträge vermitteln den Wissensstand zur Entstehung und Vermeidung von Voids. Die Veranstatlung findet in den Räumen von Siemens am Siemensdamm 50 statt, wo ein interessantes Programm auf zahlreiche Teilnehmer wartet.
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