Die modular konzipierten Leiterplatten-Stiftleisten SL-SmarT 5.0X von Weidmüller lösen das Problem des erschwerten Logistikmanagements, erzeugt durch die Vielfalt an Bauteile. Das Konzept umfasst zwei- und dreipolige Module, aus denen die jeweils gewünschte Polzahl applikationsunabhängig zusammengesetzt wird. Somit lassen sich mit nur vier Stiftleisten 92 unterschiedliche Varianten realisieren. Dadurch minimiert sich der Logistikaufwand erheblich, außerdem entfällt das Lagern äquivalenter festpoliger Varianten sowie das Verwalten der entsprechenden Bestellnummern. Durch das Anreihsystem der SLSMarT 5.0X werden auch große Polzahlen schnurgerade ausgeführt. Fertigungsaufträge können schnell und flexibel abgearbeitet werden. Die Stiftleisten sind in den Ausführungen 180° vertikal und 90° horizontal zur Leiterplatte erhältlich. Die Lötstiftoberflächen sind aus reinem Zinn, auch sind sie aus dem hochtemperaturfesten halogenfreien Isolierstoff LCP GF (Liquid Cristal Polymer Glasfaser) gefertigt. Sie sind bis zu 290°C mit einer Prüfung im Tauchbadverfahren lötwärmebeständig. Der Werkstoff ist zudem inhärent flammwidrig und somit zum Einsatz in bleifreie Lötprozesse geeignet. Die Stiftleisten sind mit 1,5 mm langen Stiften ausgestattet, die nur wenig Lötpaste benötigen. Deshalb kommen normale Einschichtschablonen für Fine-Pitch-Technologie zum Einsatz. Das Auftragen der Lötpaste mit Schablonen auf beiden Leiterplattenseiten ist möglich, dadurch auch eine beidseitige Bestückung. Durch die niedrige Bauteilhöhe kann die Höhe der Tape-on-Reel-Verpackung klein ausfallen, mit dem Ergebnis einer hohen Anzahl an Stiftleisten pro Rolle. Eine gute Erkennbarkeit in Vision-Systemen durch optimierte Stiftenden und integriertem Stand-Off, der einen Pastenfreiraum ohne Bauteilerhöhung garantiert, runden das Bild ab.
EPP 454
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