Voraussetzungen zur Herstellung von Dickkupferschaltungen – ein sich mehr und mehr durchsetzender Trend in der Leiterplattenherstellung – sind Designanpassungen, das Vorhandensein geeigneter Prozessschritte und Anlagen sowie Mitarbeiter, die das Umdenken von feinsten Strukturen bis hin zu groben Strukturen mit einem optimalen Unterätzfaktor und Leiterbahnquerschnitt flexibel beherrschen. Bei der Multilayerherstellung kommt es auf die porenfreie Einbettung der Kupferstrukturen an. Dies wird durch die richtige Wahl der Prepreg-Typen sowie den entsprechenden Prepreg-Dicken gewährleistet. Des weiteren werden an die mechanischen Arbeitsgänge und den Ätzprozess gehobene Ansprüche gestellt. So ist der Ätzprozess nur mit einem Metallresist möglich, da der normale Fotoresist den Mehrfachätzbeanspruchungen nicht standhält. Die B&B Leiterplattentechnik beherrscht diese Prozesse bis 12 Lagen Multilayer mit jeweils maximal 500 µm Basiskupfer auf allen Lagen, verschiedene Kupferdicken auf den Innen- und Außenlagen sind möglich.
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