Mit dem Adaptersystem für Fine-Pitch-Strukturen von Leitec können Testpads bis zu einem Durchmesser von 0,3 mm, bei einem Raster von 0,5 mm, stabil kontaktiert werden. Kontaktierkräfte zwischen 0,8 N und 4 N sind frei wählbar. Alle Testpunkte auf einer Adaption sind dadurch mit demselben Andruck, unabhängig von Dichte und deren Größe, realisierbar. Der In-Circuit-Test gewinnt durch diese Methode eine völlig neue Bedeutung, da sich der Platzbedarf für Testpads im Layout um den Faktor 4 reduziert. Dank der direkten Kontaktierung des Bauteils werden alle notwendigen Testpads layoutbedingt platziert. Das heißt, dass der restliche Bauteilpad eines Flash Bausteines bei einem Pitch von 0,5 mm und einer Padgröße von 0,3 mm x 0,5 mm kontaktiert wird. Es ist somit möglich, die Programmierung des Bausteins direkt neben den Anforderungen des In-Circuit-Tests vorzunehmen. Das Adaptersystem kann alle Vacuumadapter, mechanischen Adapter oder Inline-Systeme verwenden, darüber hinaus werden Standzeiten der Testnadeln garantiert.
EPP 436
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