Advanced packages soldering - EPP

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Advanced packages soldering

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The BGA Solution combines Vitronics’ M-Series M-410N inert reflow soldering system and Aquapro 2400 aqueous cleaning system. This „team“ is ideal for meeting the high-performance soldering demands of BGAs, chip-scale components, and packages with sophisticated process control, minimal nitrogen consumption, and a cleaning system that provides the highest yields per manufacturing floor space. The heat cell design and patented gas management in the M-410N ensures that flux contaminates are removed from each zone, delivering the cleanest heated tunnels in the industry, with virtually no maintenance required. Offering a maximum of accessibility and safety, stainless steel construction, and a custom-designed conveyor system, the BGA Solution is perfectly suited for processing a variety of products in strip, boat, or tray form.

Fax +01-603-772-7776
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