SolderStar Ltd stellt zur SMT Hybrid Packaging, Halle 7, Stand 516, in Nürnberg eine ganze Reihe von innovativen Produkten vor, darunter seine neuesten Entwicklungen für den Bereich der selektiven Löttechnik.
Die Fertigung von Mikroelektronik wird ständig komplexer und damit steigen auch die Probleme erheblich, insbesondere auch im anspruchsvollen Lötprozess. Lösungen für diese Aufgabe stellt SolderStar auf dem Nürnberger Messegelände mit einer Vielzahl von neuen Entwicklungen vor, welche bei der Beherrschung dieser herausfordernden Manufakturprozeduren wichtige Unterstützung bieten, darunter das System WaveShuttle für die Kontrolle der selektiven Löttechnik.
Das System Multi-Wave PRO enthält Messsensoren, die vom Anwender an spezifischen Stellen in der Maschine angebracht werden und mit den einzelnen Lötbereichen im Lottiegel eines Multi-Wave-Ofens optimal korrespondieren. Diese Technik ermöglicht kurze Erfassungszeiten und liefert rasch die Differenzdaten, damit der Prozeßspezialist umgehend eventuelle Problemzonen innerhalb des Lottiegel-Anordnung erkennen und dann beseitigen kann. Jegliche Differenz in der Temperaturerfassung von Düse zu PCB läßt sich eindeutig erfassen. Damit steht eine sehr leistungsfähige Profiling-Plattform für die Analyse der Prozeßfähigkeit zu Verfügung, gleicherweise auch für Verbesserungen sowie fortlaufende Prüfungen im Lötprozess.
Das System SolderStar APS kann kontinuierlich ohne Unterbrechung für das Profiling jeder einzelnen gelöteten Baugruppe aus größten Fertigungslosen in einem Konvektionsreflowofen eingesetzt werden. Dabei lässt sich das System gezielt auf den Lötofen und die Baugruppe anpassen, um exakt die jeweiligen Anforderungen zu treffen. Spezielle Temperaturfühler sind entlang der Zonen auf beiden Seiten der Maschine angebracht, sie messen in Echtzeit die tatsächliche Temperatur am Produkt. Zusätzlich überwacht das System die Durchlaufgeschwindigkeit sowie die Position jeder Baugruppe im Prozess. Die neuentwickelten Sensoren mit ihren geringen Abmessungen können ziemlich nahe der PCB angebracht werden, womit eine wesentlich präzisere Messung in der Umgebung der Baugruppe während des Lötvorgangs stattfindet.
Das APS-2000 prüft uneingeschränkt die Temperaturprofile aller Boards in der Fertigung, analysiert die Profile automatisch und kontrolliert die Produktionsparameter in Relation zu den spezifischen Produktlimits. Die Software verfolgt zudem auch noch genau den Weg der Baugruppe durch den Ofen und ermöglicht somit höchstmögliche Genauigkeit in der Berechnung des Temperaturprofils einer Baugruppe.
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