Plasma ist ein universelles Werkzeug in der Halbleiterindustrie und hält auch immer mehr Einzug in die Leiterplattenfertigung. Das rückstandsfreie Rückätzen und Desmearing – auch bei geringen Bohrlochdurchmessern – ist eines der Vorteile dieses Ätzverfahrens. Es können alle Materialien wie FR4, PI oder PTFE behandelt werden, um eine stabile Durchkontaktierung nach dem Bohren zu gewährleisten – und das mit nur einer einzigen Anlage. Die Plasonic Oberflächentechnik GmbH ist Hersteller von Plasmaanlagen und verfügt über ein umfangreiches Prozess Know-how rund um Reinigungsprobleme in der Leiterplattenfertigung:
- Desmear und Rückätzen
- Feinstreinigen von Leiterbahnen und Bondpads
- Aktivieren von Lötstopmasken
- Veraschen von Stopmasken
- Plasmabohren.
Das Unternehmen ist weltweit in der Leiterplattenindustrie mit Batch- und Durchlaufanlagen sowie mit Anlagen, die Folien verarbeiten können, vertreten. Globaco hat die Plasma Oberflächentechnik neu und exklusiv in sein Lieferprogramm aufgenommen und ist in Zusammenarbeit mit entsprechenden Partnern in der Lage, Zuführungssysteme für nahezu alle Anlagen zu liefern.
EPP 431
Unsere Webinar-Empfehlung
10.10.22 | 10:00 Uhr | Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine…
Teilen:
