Die Firma Rostock Leiterplatten präsentiert ihr Dienstleistungspaket MicroStencil: Lasergeschnittene SMT-Metallschablonen für die Fine-Pitch-Bestückung mit Lotpaste oder Kleber inklusive einer qualifizierten, kunden- und auftragsspezifischen Datenaufbereitung, die Vermessung der gesamten Schablone sowie der kleinsten Padstruktur einschließlich Vergleich jeder Schablone gegen einen Kontrollfilm, gehören dazu. Das Unternehmen liefert Wafer Bumping Stencils für die Herstellung von CSP-, BGA-, µBGA und Flip-Chip-Bauteilen, regelmäßig werden über 100.000 runde, rechteckige oder andere spezifische Padgeometrien auf das Trägermaterial gedruckt. Diese Wafer Bumping Stencils müssen schnell und hochpräzise platziert werden und exakt in Form und Schnittqualität sein. Engste Positionstoleranzen von 10 µm bei Lochdurchmessern von ca. 100 µm und Konizitäten von 15° stellen höchste Ansprüche an die Datenbearbeitung, die Nachbehandlung und die Kontrolle. Als Minimalabstände der Kontaktpads werden regelmäßig 200 µm vorgegeben. Alle Schablonen können in einen Rahmen eingeklebt oder mit Aufnahmen für Schnellspannsysteme produziert, und im Termindienst geliefert werden.
SMT, Stand 1-200
EPP 442
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