6. Asys Group Technologietage

Alles um neue Ideen

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Die Technologietage der Asys Group sind ein längst etabliertes und erfolgreiches Forum zur Präsentation neuer Technologien und Themen, die die Elektronikbranche bewegen. In diesem Jahr drehte sich alles um neue Ideen unter dem Motto von Francis Picabia’s Zitat: Der Kopf ist rund, damit das Denken die Richtung ändern kann. Mit Vorträgen aus dem Spannungsfeld Mensch und Technik sowie Anwender und Entwicklung ging die Veranstaltung während der zwei Tage Themen wie Mensch-Maschine-Interaktion oder zukunftsnahe Entwicklungsmethoden nach.

Die im Zweijahresrhythmus stattfindende Veranstaltung bot den ca. 400 Fachbesuchern ein umfangreiches Programm aus Vorträgen, Workshops sowie Maschinendemonstrationen mit Live-Produktion. Die Abendveranstaltung mit den ca. 800 Gästen rundeten die von Asys, Ekra und Botest gemeinsam ausgerichtete Hausmesse ab, und bot genügend Raum und Gelegenheit zu Diskussionen und Gesprächen untereinander.

Zukunftstechnologien und -trends
Dr. Lars Wende von Asys zeigte mit seinem Vortrag die Krisen, Herausforderungen und Chancen mit Zukunftstrends und -technologien auf. Eine ständig wachsende Bevölkerung erfordert einen Wandel der Infrastruktur. Es wird nicht nur mehr Energie und Wasser benötigt, sondern es müssen auch neue Mobilitätskonzepte für kurze und lange Strecken sowie neue Gebäude- und Beleuchtungstechnologien entwickelt werden. Insofern ist es nicht verwunderlich, dass die Unternehmensgruppe ihren Fokus auf neue Technologien legt und noch einige Innovationen zu erwarten sind.
Günter Lorenz berichtete über die Technologie der Zukunft: Moderne Lasertechnik, die heute schon eine große Bandbreite von Einsatzmöglichkeiten bietet. Und das Entwicklungspotenzial im Bereich der Laserstrahlquellen sowie Anwendungen ist groß. So erzeugen Pikosekundenlaser praktisch keine Erwärmung im zu bearbeitenden Material. Mittlerweile lassen sich durch den Einsatz unterschiedlicher Laserwellenlängen auch Materialien, insbesondere spezielle Kunststoffe, bearbeiten, bei denen sonst kein Bearbeitungsergebnis erzielt werden konnte. Laserstrahlquellen werden immer effizienter bei gleichzeitig steigender Lebensdauer und sinkenden Betriebskosten. Auch hier sind neue Anwendungsfelder in der Realisierung, um dem Nutzer weitere Vorteile und damit einen Wettbewerbsvorsprung zu sichern. Bereits 1998 hat Asys im Bereich des Lasermarkierens begonnen, gefolgt von Lasernutzentrennen und Laser für die Photovoltaik. Als Beispiele aus dem Portfolio der Unternehmensgruppe wurden Systeme wie die SDA zur Keramikstrukturierung, SEI zur Laser-Kantenisolation von Solarzellen, die Insignum-Serie zum Lasermarkieren sowie die ALD-Serie zum Laser-Nutzentrennen von Leiterplatten, vorgestellt.
Zur Technologie und Anwendungen der organischen und gedruckten Elektronik inklusive der Asys Aktivitäten berichtete Dr. Thomas Däubler von Botest Systems. Als aufstrebende Technologie ist die organische Elektronik interessant für verschiedenste Anwendungen. Mit einer allgemeinen Marktdurchdringung wird mittel- bis langfristig gerechnet, doch sind erste Produkte mit organischer Elektronik bereits verfügbar. In der Unternehmensgruppe werden unter Botest Printed Sensors vollständig gedruckte organische Sensorarrays mit Ekra Sieb- und Schablonendrucker hergestellt. Auch stehen elektrische Tests unbestückter Leiterplatten im Repertoire der Unternehmensgruppe. Die Botest Lösung für ein Testsystem mit organischer Elektronik stellt eine lichtempfindliche organische Sensormatrix als Testmedium für die elektrische Inspektion dar. Vorgestellt wurde auch das LightTouch-Prinzip zum abdrucklosen Testen. Die Kontaktpads auf den Leiterplatten entgehen einer Beschädigung, das Testen erfolgt großflächig über die gesamte Leiterplatte. Es ist keine zusätzliche Hardware notwendig, da die Anpassung komplett über die Software gesteuert wird. Zu den Testsystemen für organische Elektronik zählen das PCT, ein Photostrom-Testsystem zur lokalen Untersuchung der Performance und zur Defektanalyse, das Lebensdauer-Testsystem OLT mit erweiterten Testmöglichkeiten zur umfassenden Messung von OLED und OPV Lebensdauer Parametern sowie das Funktionstestsystem LIV, eine Komplettlösung für Eingangstests und zur detaillierten Charakterisierung organischer Halbleiter.
Dr.-Ing. Friedrich W. Nolting von diplan, Torsten Vegelahn von Ekra und Markus Michl vom FAPS der Uni Erlangen gaben einen Einblick in die Ziele, Aufgaben und Herausforderungen eines effizienten Closed-loop-Regelkreis zur Druckoptimierung. Sie stellten das gemeinsam initiierte Projekt „Padua“ zur Abbildung komplexer Regelkreise vor. Hierzu werden Schablonendruckbilder auf den Einfluss von Druckparametern untersucht, bewertet und Zusammenhänge herausgestellt.
Passend zum Motto des Veranstalters referierte Prof. Dr. Dr. Manfred Spitzer vom Transferzentrum für Neurowissenschaften und Lernen in Ulm über das Lernen, Denken, Bewerten und Handeln und widmete sich der Gehirnforschung. Denn das Gehirn ändert sich immer dann, wenn es benutzt wird und Lebenserfahrung dazu kommt, es lässt sich formen. Ein wichtiger Aspekt, gewinnt doch die Ressource Mensch in unserer heutigen Arbeitswelt zunehmende Bedeutung. So sind nicht nur ständige Weiterbildung und Flexibilität gefragt, sondern auch die Fähigkeiten zum Weiterdenken, Entwickeln innovativer Ideen sowie zur Erschließung neuer Perspektiven.
Dr.-Ing. Peter Post von Festo (r)evolutionierte die Automatisierungstechnik durch bionische Future Concepts. Einen Elefantenrüssel als Vorbild, lautet die korrekte Bezeichnung des Roboterarms bionischer Handling-Assistent. Entwickelt wurde das System im Rahmen des Bionic Learning Network, einem Verbund, an dem Hochschulen, Forschungsinstitute und Entwicklungsfirmen beteiligt sind. So kamen Entwicklung, Konstruktion und Design von Festo, das Fraunhofer IPA steuerte sein Wissen im Bereich des Rapid Manufacturing bei. Der preisgekrönte Roboterarm zeichnet sich durch sein risikoloses Nachgiebigkeitsverhalten aus, und bietet eine Bandbreite möglicher Anwendungen in Industrie und Haushalt.
Die aktuellen Trends in der Robotik, die Technologien und Anwendungen war Thema von Dipl.-Ing. Martin Hägele des Fraunhofer IPA. Eine Statistik zeigte im Krisenjahr 2009 einen starken Einbruch der Roboterlieferungen in großen Kundenbranchen, dagegen weist der Non-Automotive-Bereich zunehmende Umsätze auf. Hier handelt es sich teilweise um Wachstumsbranchen, die sowohl in den Industrieländern als auch in den Schwellenländern einen immer größer werdenden Bedarf decken müssen. Dies belegt die zentrale Bedeutung der Industrieroboter auf dem Weg zu mehr Flexibilität. Geschaffen werden wettbewerbsfähige Automatisierungslösungen verbunden mit einem Produktivitätsgewinn für kleine und mittelständische Produktionen.
Dipl.-Ing. Norbert Heilmann von Siplace berichtete über die Handhabung und Anforderungen an den Bestückprozess von LEDs. Es ist möglich, aus verschiedenen Gruppen dreier Lichtfarben (LEDs) gleiche Farborte zu erzeugen. Um möglichst viele der hergestellten LEDs verwenden zu können, werden unterschiedlichste Farbnuancen so gruppiert, dass sie zusammen immer denselben Farbort ergeben. Der Bestückvorgang erfordert, dass die LEDs einer solchen Gruppe gemeinsam zu bestücken sind. Wird nun eine Bauteilrolle früher leer, müssen alle drei Rollen gemeinsam abgerüstet und durch neue, die zusammen den gleichen Farbort ergeben, ersetzt werden. Damit dies nicht in der Hälfte einer Leiterplatte passiert, muss ein entsprechendes Bestückprogramm mit Materialmanagement verwendet werden. Abschließend zeigte er noch als mögliche Alternative zu LEDs in einigen Anwendungsbereichen die Bedeutung der OLEDs auf, die sich in Zukunft kostengünstig auf Druckmaschinen herstellen lassen.
Overview Workshops
Das Entwicklungsteam Lasermarkieren präsentierte zum ersten Mal die neue Maschinenfamilie Insignum, welche für jede Anforderung die passende Lösung bietet. Vom offline Schubladensystem ohne Achsen bis zum High-end-Inlinesystem mit linearem X/Y-Achssystem. Der Workshop vermittelte neben den speziellen Einsatzmöglichkeiten auch, worin die Unterschiede sowie Produktionserwartungen der in vier Ausbaustufen erhältlichen Maschinen liegen.
Im Workshop zum Nutzentrennen standen Fräsen und Sägen im Blickfeld. Nachdem das Trennen von Starrflex- und Flexplatinen nur durch Laser effektiv umgesetzt werden kann, wurde anhand dieser Prozesse erörtert, warum die Lasertechnik eine schnellere, zuverlässigere sowie stressarme Trennung ermöglicht. Weiteres Thema waren die platzsparende Parallelisierung mit weiteren Prozessen innerhalb eines einzigen Systems sowie die Kombinationen verschiedener Trennmethoden.
Der Workshop neue Konzepte und neue Technologien im Schablo-nendruck zeigte die Vorteile des X5 Professional Baukastensystem von Ekra und gab Einblicke in die 3D- Inspektionstechnologien im Drucker anhand des 3D-Inspektionssystem Invisor.
Die neue Bedienlogik der Ekra Sieb- und Schablonendrucksysteme, das Natural User Interface Simplex, basiert auf einer intuitiven bzw. gestenbasierten Bedienung. Durch Fingerbewegungen wie Tippen, Wischen oder Berühren kann die Benutzeroberfläche aktiviert werden, Eingabesysteme wie Maus oder Tastatur sind nicht erforderlich. Der aktuelle Entwicklungsstand der innovativen Mensch-Maschine-Schnittstelle macht schon neugierig auf die nächste Generation.
Der Workshop zur Software über Standardisierung von Schnittstellen erläuterte den aktuellen Stand der ZVEI- bzw. der SEMI-Schnittstellen und zeigte auf, welche Vorteile die Standardisierung bietet.
System- und Maschinendemonstrationen mit einer Ausstellung der Partnerfirmen rundeten die Veranstaltung ab. Genug Information für einen möglichen Perspektivwechsel und letztendlich zur Ideenfindung. (dj)
Mehr zur Insignum-Serie
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