Der Mikroelektronik-Lohnfertiger und -Dienstleister Amkor und Shinko, ein führender japanischer Hersteller von Halb-leiter-Packages, haben eine auf zwei Jahre befristete Vereinbarung über gemeinsame Produktentwicklung und Austausch von Patenten getroffen. Richard Groover, Vizepräsident der Flip-Chip-Entwicklung bei Amkor, erklärt: „Durch die gemeinsame Entwicklung werden sowohl Shinko als auch Amkor Zugang zu den neuesten Materialien und Montagetechniken haben.“ So werden beide Unternehmen u.a. an der Entwicklung von Laminat- und Leadframe-Produkten sowie Flip-Chip-Produkten arbeiten. Amkor steuert sein Wissen hinsichtlich Montage und Test bei, Shinko bringt sein Know-how bei den Materialien ein. Eine wichtige Rolle wird die Verwendung von blei- und halogenfreien Stoffen spielen. „Für unser langfristiges Wachs-tum auf dem japanischen Markt ist die strategische Beziehung zu Shinko sehr vorteilhaft“, verspricht sich Groover von der Kooperation. Amkor hat zudem in Japan ein Jointventure-Unternehmen gegründet, das im Bereich Lohnfertigung von Halbleitern und Test-Dienstleistungen tä-tig sein wird.
EPP 153
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen:
