Analyse lässt gutes Nachmessegeschäft erwarten

Die Analyse der Aussteller-, Besucher- und Kongressbefragung der SMT Hybrid Packaging 2013 bestärkt deren Bedeutung als Europas Marktplatz für Systemintegration in der Mikroelektronik. An drei intensiven Messe- und Kongresstagen wurden die neuesten Trends und Entwicklungen entlang der gesamten Prozesskette der Elektronikfertigung präsentiert. Insgesamt 20.019 Fachbesucher, 516 Ausstellern sowie 54 vertretene Unternehmen trafen in Nürnberg zusammen. Der Anteil der Fachbesucher mit Entscheidungskompetenz lag auf hohem Niveau – 91% sind unmittelbar oder in beratender Funktion an den Beschaffungsentscheidungen ihres Unternehmens beteiligt. Über 90% der Fachbesucher gaben an, auf der Messe Lösungen für ihr Unternehmen gefunden zu haben. Die qualitativ hochwertigen Gespräche lassen ein gutes Nachmessegeschäft erwarten. Auch die Ausstellerstimmen spiegeln Zufriedenheit mit den Gesprächen vor Ort wider. Das Wachstum von über 20% auf 387 Buchungen bestätigt das neue Kongress-Konzept von Mesago. An zwei aufeinanderfolgenden Halbtagen diskutierten Experten aus Forschung, Produktentwicklung und Anwendung im gegenseitigen Austausch auf hohem fachlichem Niveau. Mehr als 90% der Teilnehmer kamen aus der Industrie, der Großteil aus den Bereichen Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik und Fahrzeugbau. Für 93% der Teilnehmer haben sich die Erwartungen an den Kongress ganz oder teilweise erfüllt.

Im nächsten Jahr findet die SMT Hybrid Packaging 2014 vom 06. – 08.05.2014 zusammen mit der ECWC13 (07. – 09.05.2013) statt.