Hohe Anforderungen an die Montagegenauigkeit machen es immer wieder notwendig, Maschinen neu zu justieren oder die zu bearbeitenden Bauelemente aufwendig vor zu sortieren. An dieser Stelle stellt Paroteq Tools zu Verfügung, die eben diese Arbeiten auf ein Minimum reduzieren und zu einer höheren Qualität bei der Montage führen. Ziel der Weiterentwicklung unserer beheizbaren Chipmontage-Tools war die Verbesserung der thermischen Eigenschaften und die Schaffung einer Möglichkeit der mechanischen Anpassung des Tools an die jeweilige Montageanforderung wie z.B. Montagekraft oder Chipgröße. Die Erzielung einer möglichst kompakten Bauform stand bei der Entwicklung im Vordergrund, um eine Anwendung der Tools auf möglichst vielen Montagesystemen zu ermöglichen. Um den Wärmeeintrag an der Montagestelle möglichst genau zu kontrollieren und den Wärmeeintrag in das Montagesystem so gering wie möglich zu halten, wird ein hochdynamischer Heizer verwendet, der gleichzeitig als Aufnahme für das Bauelement dient.
Das Tool verfügt über einen Parallelitätsausgleich, um auf die bei der Montage auftretenden Koplanaritätsschwankungen der Bauelemente eingehen zu können. Dieser Ausgleich wurde dahingehend überarbeitet, dass nun eine Möglichkeit besteht die mechanische Vorspannung einstellen und damit das Tool an die erforderlichen Montagekräfte anpassen zu können. Durch die Trennung der Funktionen der Toolaufnahme, des Parallelitätsausgleichs und des Heizens ist eine Adaption auf alle gängigen Bestückungssysteme verschiedener Hersteller wie z.B. Tresky, Finetech und unserer eigenen Systeme möglich.
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