Zur SMT 2008 hat Viscom die X7056 mit einer noch schnelleren Prüfgeschwindigkeit präsentiert. Das Inspektionssystem mit der nach Herstellerangaben weltweit einmaligen Inspektionslösung prüft AOI und AXI – parallel. So können auch verdeckte Fehler sicher erfasst werden – und das mit großer Prüftiefe und höchstem Durchsatz. Das System ist mit der firmeneigenen leistungsstarken Mikrofokus-Röntgenröhre ausgestattet. Im Röntgenbereich erzielt es damit eine Auflösung von bis zu 8 µm/Pixel. Das ist aber nicht alles: Das Inspektionssystem glänzt durch eine hohe Positioniergenauigkeit, die hochgenaue 3 D-Röntgenauswertungen ermöglicht. Zusätzlich bietet das System durch die Integration der optischen 8 M-Sensortechnologie die hohe Prüftiefe der Viscom-AOI-Systeme bei vergleichbarem Durchsatz. Mit der OnDemandHR-Funktion kann die AOI-Auflösung für jede Analyse von 23,4 auf 11,7 µm/Pixel bei voller Bildfeldgröße flexibel umgeschaltet werden.
Zusätzlich verfügt das Inspektionssystem selbstverständlich über die Möglichkeit der Farbauswertung. Mit seiner zeitgleichen optischen Prüfung und Röntgen-Inspektion setzt das leistungsfähige Kombisystem neue Maßstäbe in der Qualitätssicherung. Durch diese Kombiinspektion und das neue Achs-System werden sehr schnelle Prüfzeiten und kurze Leiterplattenhandlingszeiten erreicht. Dabei ist das System voll modular, es kann sowohl als Kombisystem als auch als reines AXI-System konfiguriert werden. Diese unterschiedlichen Prüfkonzepte können je nach Kundenanforderung flexibel umgesetzt werden.
EPP 423
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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