Auf den Punkt genau Torsten Vegelahn, Asys Group/EKRA, Dornstadt

Hohe Flexibilität und eine Null-Fehler-Produktion sind die Ziele in der Elektronikfertigung. Es gibt aber immer wieder Bauteile, die in den Fertigungen für Probleme sorgen. Im Allgemeinen handelt es sich dabei um Bauteile wie Steckerleisten, Powerbauteile, Pin in Paste, einseitig verlötete Bauteile oder auch sogenannte Sonderfälle wie z. B. Abschirmbleche. Diese sind mit dem Standard-Schablonendruckverfahren nur eingeschränkt zu fertigen. Entweder brauchen die Bauteile mehr Lotpaste, um eine einwandfreie Lötung zu ermöglichen oder es werden zusätzlich Kleberpunkte benötigt, um die Bauteile zu fixieren. Das Dispense-System iPAG (iPAG = integrated paste and glue) ist am Kameraportal des Druckers angebracht. Somit ist es möglich, jede beliebige Position im Drucker anzufahren und Klebe- oder Lotpastenpunkte auf das Produkt aufzubringen. Dieser Schritt erfolgt direkt nach dem Sieb- oder Schablonendruck. In der Regel kann ein erhöhter Lotpastenbedarf mit Stufenschablonen abgedeckt werden. Es gibt aber Ausnahmen. Und genau für diese Aufgaben hat Ekra den iPAG entwickelt. Mit diesem Dispense-System ist es möglich, zusätzliche Lotpastenpunkte direkt nach dem Schablonendruck zu setzten oder bereits bestehende Lotdepots mit zusätzlicher Paste zu erhöhen. Auf dem Board werden Abschirmbleche montiert. Die dafür benötigte Lotpaste wird mit dem iPAG nachgelegt.

Ideal einsetzbar ist dieses Dispense-System, wenn sich Bauteile aufgrund ihrer Größe oder ihres Gewichts im Reflowprozess verdrehen. In Sekundenschnelle sind die zur Sicherung benötigten Klebepunkte über die Ekra Software programmiert und damit ist der Prozess gesichert. Für jeden Dispensepunkt kann ein expliziter Datensatz konfiguriert werden. Dadurch kann das iPAG Dispenser-System ohne Eingriffe des Bedieners verschiedene Volumina erzeugen.

Die Hekatron Technik GmbH mit Sitz in Sulzburg gehört seit November 2007 zu den erfolgreichen Anwendern des Dispense-Systems im Drucker X 6. Das Unternehmen ist führender Spezialist in Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von elektronischen Sicherheitssystemen. Die Produkte müssen höchsten Ansprüchen an Qualität und Zuverlässigkeit genügen, denn sie schützen Menschenleben und Sachwerte. Der hierauf gegründete Qualitätsanspruch kommt sowohl den Kunden der Sicherheitsbranche als auch denjenigen zugute, die ihre Produkte extern bei Hekatron fertigen lassen. „Mehr als 30 verschiedene Produkte werden mit Hilfe des iPAG sicher und kostengünstig hergestellt“, so Reinhard Stark, Fertigungstechniker in der TPF (Bild 3). “Aufgrund der mechanischen Anforderungen an unsere Produkte müssen einige Bauteile geklebt werden”, sagt Stark. “Die nur einseitige Lötung der Bauteile würde zu schnellen Ausfällen führen.”

Bild 4 zeigt Klebepunkte vor der Bestückung mit einem Resonator. Ohne diese Klebepunkte würde sich dieses Bauteil in kürzester Zeit, verursacht durch Vibrationen, vom Board lösen und einen Ausfall der Meldeeinheit verursachen. Bild 5 zeigt das geklebte und verlötete Bauteil. Nach dem Kleberdruck wird das Klebervolumen, hier unter einem SOIC (Bild 6 und 7), mit Hilfe des Dispense-Systems ergänzt. Der iPAG, das im Drucker integrierte Dispense-System, spart Fertigungsfläche und ist immer dann einsetzbar, wenn es gebraucht wird.

Auf der diesjährigen APEX Messe in Las Vegas (USA) erhielt es den begehrten IPC Award. Dazu Torsten Vegelahn, SMT-Produktmanager bei Ekra: „Diese Auszeichnung zeigt uns, dass wir mit solchen Entwicklungen genau die Bedürfnisse der Anwender treffen. Wir als Druckmaschinenlieferant sehen unsere Stärken vor allem als Technologiepartner und in der Entwicklung von innovativen Lösungen für unsere Kunden“.

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