Zum 25jährigen Jubiläum der SMT Hybrid Packaging stellten im Messezentrum Nürnberg 54 vertretene Firmen mit 565 Aussteller aktuelle Produkte, Dienstleistungen und Trends der Systemintegration in der Mikroelektronik, aus. Auf einer Gesamtfläche von 27.700 Quadratmetern waren neben Ausstellern der ersten Jahre auch zahlreiche Erstaussteller vertreten. 32% der ausstellenden Firmen stammten aus dem Ausland. Großbritannien stellte mit fast einem Fünftel den größten Anteil an den internationalen Ausstellern, gefolgt von der Schweiz, den USA, den Niederlanden und den asiatischen Ausstellern aus Südkorea, Japan, Singapur und Taiwan. Laut Messeveranstalter waren ca. 22.000 Fachbesucher sowie 302 Teilnehmer der Kongresse zu verzeichnen.
Zur Eröffnungspressekonferenz am ersten Messetag erwarteten Udo Weller, Bereichsleiter Mesago Messe Frankfurt GmbH, Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM als Vorsitzender des Kongresskomitees der SMT Hybrid Packaging, Dipl.-Ing. Harald Pötter vom IZM in seiner Funktion als Leiter Applikationszentrum Smart System Integration, Dipl.-Ing. Rainer Kurtz, Geschäftsführender Gesellschafter von Ersa als Vorstandsvorsitzenden des VDMA Fachverbandes Productronic sowie Walter Hufnagel, Geschäftsführer NürnbergMesse Service, die teilnehmende Fachpresse.
Fachmesse für Experten
Ein Besuchermagnet der Messe war wieder die vom Applikationszentrum Smart System Integration am Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie, die in diesem Jahr den Titel „Starke Leistung – Von Null auf Produktion in 3 Tagen“ hatte. Neben den Linienführungen gab es auch wieder eine Technologiesprechstunde, in der Experten aus Wirtschaft und Wissenschaft Fragen aus dem Unternehmensalltag beantworteten. Zum zweiten Mal gaben zahlreiche Institute und Unternehmen auf dem Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung 3D MID e.V. Einblicke in die MID-Technologie und präsentierten ebenfalls anhand einer Fertigungslinie die Prozessschritte zur Produktion eines dreidimensionalen Schaltungsträgers. Weitere Spezialthemen standen auf den Gemeinschaftsständen „Optics meets Electronics“ und „Service Point EMS“ im Mittelpunkt. Als Highlight gab es anlässlich des Jubiläums eine Ausstellungsfläche, auf der Exponate und Fotos die 25-jährige Geschichte der SMT Hybrid Packaging illustrierten.
Aktuelle Themen
Parallel zur Fachmesse bot ein anwenderorientiertes, hochwertiges Kongress-, Tutorial- und Workshop-Programm den Austausch zwischen Wirtschaft und Wissenschaft zu aktuellen Themen der Elektronikfertigung. Unter dem Leitthema „Baugruppentechnologie für die Elektromobilität“ wurden die zentralen Themen Strategien, Technologien, Produktion und Anwendungen für die Entwicklung und Herstellung komplexer Leistungselektronik-Baugruppen diskutiert. Ein Workshop beleuchtete das Thema „Drucktechnologien in der Elektronikfertigung – heute und morgen“. Weitere 20 praxisorientierte Tutorials rundeten das Programm mit aktuellen Lösungsansätzen zu Baugruppen- und Systemintegrationstechnologien ab. Der Vortrag über zukünftige Systemintegration – Aufbau- und Verbindungstechnologien für Hochtemperatur und Leistung macht deutlich, dass die Technologie der Systemintegration durch neue Bereiche wie beispielsweise im Life Science, immer mehr an Bedeutung gewinnen. Die SMT Hybrid Packaging 2013 findet vom 16. bis 18.04.2013 im Messezentrum Nürnberg statt.
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