Aus zwei mach eins

Im Juni dieses Jahres konnte Pac Tech seine Zelte in Berlin abbrechen und den Firmenstandort in Nauen komplett beziehen. Seit der Firmengründung im September 1995 war Pac Tech in Berlin vertreten, ein Jahr später wurde der Standort Maschinenbau im Stadtteil Wedding in Betrieb genommen, nun wurden die Business Units Wafer Level Bumping und Wafer Level Equipment in Nauen zusammengezogen. Nauen ist eine dem technischen Fortschritt verbundene Stadt, die ungefähr 18 km westlich vor den Toren der Bundeshauptstadt Berlin und ungefähr 24 km nordwestlich der Landeshauptstadt Potsdam im brandenburgischen Havelland liegt. Sie hat unmittelbare Erreichbarkeit über die Bundesstraße 5, die direkten Anschluss an die Autobahn A10 bietet. Und hier im Gewerbegebiet Nauen-Nord hat das Unternehmen 1997 das erste Gebäude für Wafer Bumping und Verwaltung in Betrieb genommen. Heute hat das Unternehmen mit seinen 115 Mitarbeitern auf einem 10 000 m² großen Grundstück eine reine Produktionsfläche von 3500 m², davon für den Reinraum der Klasse 10 000 510 m². Im letzten Jahr konnte ein Umsatz von 14 Millionen Euro mit den Produkten vollautomatische Nassbänke bzw. Metallisierungsanlagen für die Prozessierung von Wafern bis 12 Zoll mit Al oder Cu Pads zur Abscheidung von stromlos NiAu, stromlos NiPdAu, stromlos Cu, semiautomatische und vollautomatische Geräte zur selektiven Aufbringung von Lotkugeln von 80 µm bis 760 µm, semiautomatischen und vollautomatischen Spin Coater und Laser Marker sowie vollautomatischen Flip Chip Bondern erzielt werden. Während der offiziellen Einweihungsfeier konnte Frau Dr. Elke Zakel, eine der Firmengründer, unter anderem auch den Präsidenten der Nagase & Co., Ltd Herrn Nagase begrüßen, der heute 60 % der Firmenanteile hält, während die restlichen 40 % noch in den Händen der Firmengründer liegen. Nach dem offiziellen Teil und Besichtigung des neuen Firmengebäudes wurde die Zusammenlegung mit einem Barbecue gefeiert.

EPP 400