Gut ausgebildetes Personal steigert Lötqualität und Prozesseffizienz. Das vierte Modul der Ausbildung zur Fachkraft für Löttechnik vermittelt die speziellen Kenntnisse zum Rework von komplexen SMT-Bauteilen auf elektronischen Baugruppen. Die Teilnehmer/innen lernen gezieltes Auslöten defekter Bauteile und anschließendes wieder Einlöten eines neuen Bauteils am gleichen Ort auf der Leiterplatte. Der Fokus bei diesen Prozessen liegt auf der Temperaturprofil-Führung am zu tauschenden Bauteil beim Aus- und Einlöten sowie der Temperaturbelastung von Bauteilen in unmittelbar angrenzenden Bereichen. Die Bauteilformen, die im Modul 4 vorrangig behandeltwerden, sind hochpolige „finepitch“ SMDs mit einem Rastermaß <0,5mm und verschiedeneArea Array-Bauteile mit verdeckten Lötstellen.
Weitere Informationen über den AVLE-Schulungsverbund, die Module 1–3 sowie das umfangreiche Personalqualifizierungsangebot mit allen Terminen finden Sie im Ausbildungs- und Schulungskatalog 2014 auf
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