Auf der vom 06.- 08.05.2014 in Nürnberg stattfindenden SMT Hybrid Packaging, führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik präsentieren sich mehrere Spezialthemen mit eigenen Ausstellungsbereichen. So widmet sich zum Beispiel die Fertigungslinie des Fraunhofer IZM in Halle 6: „Industrie 4.0 – Mit neuen Technologien auf dem Weg zur Losgröße 1“.
Ein weiterer Schwerpunkt in Halle 6 ist der Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics“, den das Fraunhofer IZM Berlin konzeptionell betreut. Optischen Technologien im Bereich Elektronik, sowie der Photonic System Integration wird hier ein eigener Markplatz zur Verfügung gestellt. Auf dem Forum in Halle 7 haben die Besucher die Möglichkeit, sich über den aktuellen Stand der MID-Technik und neuen Serienanwendungen aus allen relevanten Technologiebranchen zu informieren. Der 3D – MID e.V. steht mit seinem Fachwissen zur Verfügung.
Auf dem Gemeinschaftsstand „EMS Intersection“ präsentieren Unternehmen der Auftragsfertigung ihre Produkte und Dienstleistungen. Abgerundet wird das ganzheitliche Konzept durch das eingebundene Forum, auf dem der Besucher Expertenwissen zum Thema Electronics Manufacturing Services gewinnen kann.
Parallel zur Messe findet die 13. Electronic Circuits World Convention (ECWC13) vom 07.- 09.05.2014 statt. An drei Konferenztagen beleuchtet die ECWC13 in 26 Sessions mit 123 Vorträgen neue Prozesse, aktuelle Technologien und veränderte Marktdynamiken der Leiterplattenindustrie. Organisator ist das European Institute of Printed Circuits (EIPC) als Mitglied des World Electronic Circuits Council (WECC). Dessen Mitglieder veranstalten die ECWC seit mehr als 35 Jahren im dreijährigen Turnus abwechselnd in Asien, Europa und den USA. Die englischsprachige Konferenz startet am Mittwoch, den 07.05.2014.
Am Vortag der Konferenz finden die bewährten SMT Tutorials statt. Sowohl Neueinsteiger als auch Experten können hier ihr Wissen auf dem gesamten Gebiet der elektronischen Baugruppenfertigung in praxisorientierten Tutorials aufbauen und erweitern.
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